HI и NVIDIA вместе будут развивать 3D-игры

MForum.ru

HI и NVIDIA вместе будут развивать 3D-игры

30.03.2004, MForum.ru

HI Corporation, мировой лидер в разработке 3D программного обеспечения и игр для мобильных устройств, и NVIDIA Corporation (Nasdaq: NVDA), мировой лидер в области решений визуальной обработки, на днях объявили о международном сотрудничестве в разработке интерактивных 3D игр для мобильных устройств.


Как ожидается, сложные аппаратные решения NVIDIA для ускоренной мобильной 3D графики вместе c платформой Mascot Capsule® Micro3D компании HI приведут к появлению новых мобильных игровых возможностей.

Компании будут сотрудничать в продвижении Mascot Capsule Engine Micro3D Edition на недавно объявленную архитектуру GoForce компании NVIDIA. Целью сотрудничества является обеспечение необходимого инструментария и соответствующего уровня производительности для разработчиков контента для переноса ведущих приложений c настольных систем на мобильную платформу.

“Это сотрудничество позволит компаниям HI и NVIDIA оказать сильное влияние на рынок сотовых телефонов”, - сказал Фил Кармак, вице-президент и генеральный менеджер по мобильным продуктам компании NVIDIA. “Возможность переноса наилучшего 3D контента на мобильные устройства связи сильно повлияет на функциональность мобильных телефонов”.

Благодаря этому сотрудничеству HI обеспечит поддержку недавно принятому интерфейсу Mobile 3D Graphics API для J2ME (M3G) для NVIDIA GoForce, обеспечивая платформу разработки, совместимую со всеми стандартами для мобильных игр. Каждое мобильное устройство, использующее технологию NVIDIA GoForce, также будет иметь поддержку Mascot Capsule Engine Micro3D Edition, предоставляя разработчикам игр и уже 30 миллионам мобильных устройств, оснащенных Mascot Capsule, мощность решения GoForce.

"Мы очень рады возможности тесного сотрудничества c компанией NVIDIA”, - сказал Казуо Кавабата (Kazuo Kawabata), президент HI Corporation, “Мобильные технологии развиваются стремительно, и пользователям уже нужны телефоны, способные преодолеть рамки голосовых функций и простейших приложений, таких как календарь, и обеспечить динамичные игры c богатой графикой. Наше сотрудничество с NVIDIA позволит платформе Mascot Capsule Engine Micro3D отвечать таким требованиям пользователей и в будущем”.

Эта общая технология и сотрудничество ускоряют внедрение аппаратно ускоренной 3D графики на мобильные устройства связи и устанавливают новые стандарты для мобильных игр.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

Все статьи >>


Новости

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально