MForum.ru
02.04.2004, MForum.ru
Вчера в Москве в рамках "HP Телеком-Форума" состоялось событие мирового масштаба. И, как это уже не раз случалось за последние два месяца, говорить о себе вновь заставил CBOSS. Репортаж с места событий предлагает корреспондент "Мобильного форума".
HP и CBOSS вчера в Москве сообщили о подписании стратегического двустороннего OEM-соглашения между компаниями CBOSS и HP, обеспечивающего CBOSS тот же уровень сотрудничества с HP, что и у крупнейших транснациональных корпораций, таких, как Nokia, Alcatel или Siemens, заключивших с HP аналогичные соглашения ранее - шаг, по мнению "Мобильного форума", беспрецедентный не только для российского рынка телекома.
![]() |
Подписание стратегического двустороннего OEM-соглашения между компаниями CBOSS и HP. Себастьяно Теваротто (слева), HP; Хилмар Лоренц (в центре), HP; Андрей Морозов, Ассоциация CBOSS |
Пресс-конференцию, посвященную подписанию CBOSS и HP договора о стратегическом сотрудничестве (двустороннего OEM-договора) открыл Себастьяно Теваротто (Sebastiano Tevarotto), вице-президент и генеральный менеджер департамента телекоммуникаций HP в мире.
Отметив, что он поражен, как быстрым ростом российского рынка, так и позитивными изменениями положения HP на рынке России, где компания уверенно сохраняет свои позиции лидера, г-н Теваротто напомнил, что HP вот уже 30 лет проявляет интерес к работе на рынке телекоммуникаций, итогом чего стали ее безусловные успехи на этом самом крупном для компании вертикальном рынке. Вице-президент напомнил, что HP - это компания #1 на мировом рынке телекома, если говорить о поставках информационно-технологических средств операторам связи, и особо отметил, что вклад деятельности компании в России в общемировой успех HP является значительным.
Г-н Теваротто сообщил, что его прошлый визит в Россию был приурочен к открытию в нашей стране "Центра компетенции по средствам сетевого управления". Тогда в церемонии принимал участие министр Л.Рейман.
Сегодняшний повод для встречи, по мнению г-на Теваротто, важен не менее, если не более. Российских журналистов пригласили, чтобы объявить о подписании важного стратегического соглашения между HP и CBOSS, которое поможет компании из России не только успешно работать на местном рынке, но и активно выходить на мировой рынок.
Г-н Теваротто не мог не воспользоваться случаем и не упомянуть о тех успехах, которых удалось достичь HP на мировом рынке телекоммуникаций и информационных технологий. Это, по его словам, подтверждается целым рядом первых мест, которые HP занимает в различных областях рынка. В частности:
HP является #1 по поставкам программных средств промежуточного уровня (middleware) для телекоммуникаций;
HP - это крупнейший в отрасли поставщик SMSC (по числу успешно сданных в эксплуатацию систем);
HP является лидером в области поставок крупных биллинговых платформ;
HP - лидер в области новых идей и технологий, которые внедряются в отрасли телекоммуникаций.
Есть еще немало областей, где работа HP значительно меняет подход клиентов компании к бизнесу, помогает им расти и развиваться.
Завершая свое выступление, г-н Теваротто остановился на двух основных моментах:
В отличие от других рынков, рынок телекоммуникаций, сетевых средств, сервис-провайдеров - это глобальный рынок и HP, как глобальная компания, постоянно развивает свои компетенции, как для содействия успешному развитию мирового рынка, так и рынка России.
На самом высоком уровне в HP принято решение инвестировать в Россию значительные средства (более $200 млн), прежде всего, в области телекоммуникаций. И HP не намерена работать на этом рынке в одиночестве, компания всегда тесно взаимодействует с партнерами, создавая своего рода экосистему, способствующую успешному развитию национальной экономики России, созданию в нашей стране новых рабочих мест.
![]() |
Хилмар Лоренц (Hilmar Lorenz) гордится тем, что HP первой из глобальных компаний поможет CBOSS в полномасштабном выходе на рынок всего мира. |
Выступление от имени HP продолжил г-н Хилмар Лоренц (Hilmar Lorenz), генеральный директор HP в странах СНГ, директор подразделения корпоративных компьютерных систем (ESG), HP Россия, который сообщил журналистам, что заключение OEM соглашения между HP и CBOSS - важный и значительный шаг по целому ряду причин.
Во-первых, у HP есть большой опыт и развитая стратегия партнерства в области телекоммуникаций. В частности, аналогичные стратегические OEM-соглашения HP заключал с компаниями Nokia, Alcatel, Motorola. Сегодня впервые тот же высокий уровень достигнут в работе с российской компанией CBOSS, причем сотрудничество не ограничивается рынками России или даже СНГ, а является в полном смысле этого слова глобальным.
Решение, которое будут продвигать по всему миру HP и CBOSS, основано на платформе Non Stop (Tandem) и программных решениях CBOSS.
Г-н Лоренц отметил, что CBOSS известен, как одна из ключевых компаний на российском рынке IT-технологий. Теперь у компании появляется возможность выходить на международный рынок не только самостоятельно, но и вместе с HP. Такое сотрудничество, уверен г-н Лоренц, будет работать в том числе и на успех HP в мировом масштабе.
А по словам Себастьяно Теваротто, "в работе" у HP сейчас около 10 предложений для различных мировых клиентов, в работе с которыми HP выступает в роли прайм-котрактора, и в каждое из этих предложений включены OEM-решения CBOSS. Так что есть вероятность, что совсем скоро мы сможем услышать о дальнейшем расширении географии присутствия решений CBOSS - транснациональной корпорации родом из России.
© А.Бойко, "Мобильный форум"
Анонс: читайте на MForum.ru выступление Андрея Морозова, президента Ассоциации CBOSS, по поводу подписания соглашения о стратегическом партнерстве с HP сегодня 2 апреля.
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч