...а "Связь-Экспокомм" идет

MForum.ru

...а "Связь-Экспокомм" идет

22.04.2004, "ComNews.ru"

Через три недели, 11 мая, в московском "Экспоцентре" на Красной Пресне откроется крупнейшая в России телекоммуникационная выставка "Связь-Экспокомм". Под этим названием выставка будет проходить уже в 16-й раз, несмотря на явный лед в отношениях с прежним регулятором отрасли.


На прошедшей вчера пресс-конференции организаторы выставки вовсе не переживали по поводу отсутствия официальной поддержки "Связь-Экспокомма" со стороны администрации связи. Скорее они снисходительно отнеслись к чиновникам, которая никак не мотивируя свой поступок, игнорировали крупнейший отраслевой форум. Первый заместитель генерального директора ЗАО "Экспоцентр" Николай Гусев отметил, что приглашение на открытие направлено новому министру транспорта и связи Игорю Левитину, еще до выставки состоится встреча руководства "Экспоцентра" и министра. И ситуация может измениться. А пока выставка проводится под патронажем Торгово-промышленной палаты РФ.

Выставка динамично развивается. Причем наиболее высокие темпы роста (как по объему экспозиционной площади, так и по числу стран и фирм-участниц) отмечаются в последние годы. Вице-президент АО "Телеком" Игорь Шурчков, дополняя представителей "Экспоцентра", сказал, что наверно чиновникам следует лучше прислушаться к рынку.

Год от года на "Связь-Экспокомме" масштабнее и интереснее становятся экспозиции российских предприятий. В мае 2004 г. в выставке примут участие более 600 отечественных компаний. Именно рост числа российских компаний обеспечивает сегодня рост выставки. По мнению заместителя генерального директора Федерального агентства по промышленности (бывшее РАСУ) Сергея Муравьева, российские экспоненты представят на выставке вполне конкурентоспособную продукцию – отечественные разработки, способные полностью удовлетворить потребности внутреннего рынка, например, в оборудовании связи для судов и других видов транспорта, телефонных аппаратах и телевизионных приемниках, оборудовании для телестудий и т.п.

Представитель традиционного соорганизатора выставки американской фирмы "И. Джей. Краузе" Галина Алферова подчеркнула, что среди зарубежных компаний выставка сохраняет статус крупнейшего смотра средств и услуг связи в России и странах СНГ. В этом году число иностранных участников и площади их стендов увеличилось. Впервые в выставке примут участие фирмы из Новой Зеландии и Румынии. На "Связь-Экспокомм" в этом году будут представлены компании из 36 стран мира.

Выставка будет традиционно сопровождается конференционной программой. Параллельно выставке пройдет международный симпозиум "Телекоммуникации – основа развития бизнеса современных предприятий". Для получения полной информации об участниках выставки и мероприятиях организаторы в это раз реализуют специальные проекты, предусматривающие регистрацию посетителей выставки с использованием новейших технологий, выпуск ежедневной печатной газеты и др.

Одним из важнейших событий в дни выставки станет проводимый впервые Кубок России по компьютерному спорту. На него съедутся молодые геймеры со всей страны. Соорганизаторами Кубка выступает Федерация компьютерного спорта России (ФКС), ЗАО "Экспоцентр" и фирма "Инфо-Экспо". ФКС России взяла на себя проведение отборочных состязаний, встречу участников в Москве и их расселение. "Экспоцентр" предоставляет для проведения финала 4-й павильон и целый комплекс выставочных услуг.

© Дмитрий Петровский, "ComNews"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч