MForum.ru
21.05.2004, MForum.ru
Это результат опубликованного недавно исследования, проведенного аналитико-исследовательским агентством Gartner*. Таким образом, компании Siemens удалось увеличить свою долю на рынке в период его спада. Операторы мобильных сетей связи, согласно исследованию Gartner, сократили свои инвестиции по сравнению с 2002 годом на 12 процентов, в денежном выражении на 40 млрд долларов США.
В общей сложности 7 ведущих производителей инфраструктурного оборудования сотовой связи получили 267 заказов. 64 процента заказов прошлого года были сделаны на оборудование GSM, 14 процентов – на оборудование CDMA и 14 процентов, соответственно, на инфраструктуру для сетей UMTS. На долю Siemens приходится 13 процентов (если считать по стоимости заказов) от мирового рынка инфраструктурного оборудования. Таким образом, Siemens занимает 3-е место, с отставанием от 2-го места на один процентный пункт. Доля Siemens на рынке оборудования GSM составляет 19 процентов.
Исследования агентства Gartner подтверждают успех Siemens mobile, достигнутый компанией в продвижении технологии UMTS. Занимая 23 процента доли рынка в этом сегменте, Siemens является лидером среди поставщиков оборудования для сетей UTMS. В Западной Европе компания Siemens получила среди всех поставщиков наибольшее количество заказов на строительство сетей UMTS; по количеству запусков сетей UMTS Siemens является мировым лидером: из 22 сетей UMTS, запущенных в эксплуатацию, 12 построены на оборудовании Siemens и его партнера NEC.
„По сравнению с 2000 годом нам удалось практически удвоить нашу долю на мировом рынке инфраструктурного оборудования для сетей сотовой связи. Наша цель, и дальше опережать рост рынка и укреплять позицию лидера в области UMTS“, заявил Лотар Паули, член правления департамента Siemens mobile.
Департамент «Мобильные сети связи и передачи информации» (Siemens mobile) концерна Siemens предлагает полный спектр продуктов, решений и услуг в области мобильной связи: от инфраструктурного оборудования для мобильных сетей связи до оконечных устройств и мобильных приложений. В ассортимент мобильных устройств входят мобильные телефоны, беспроводные модули, мобильные органайзеры, а также беспроводные телефоны и продукты для беспроводных домашних сетей. Инфраструктурное оборудование включает комплексные сетевые технологии и оборудование для сетей GSM/UMTS - от базовых станций и систем коммутации до интеллектуальных сетей. По итогам 2003 финансового года объем продаж департамента Siemens mobile достиг уровня 10 млрд. евро, при штате сотрудников 26,900.
© "Мобильный форум"
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч