Протокол: Визит председателя правления Корпорации ZTE г-на Хоу Вэй Гуй

MForum.ru

Протокол: Визит председателя правления Корпорации ZTE г-на Хоу Вэй Гуй

17.06.2004, MForum.ru

Председатель правления Корпорации ZTE Хоу Вэй-гуй в период с 23 по 28 мая посетил Россию с деловым визитом.


Русское гостеприимство приятно удивило председателя правления Корпорации ZTE

В Москве г-н Хоу Вэй-гуй посетил представительство Корпорации ZTE. Во время встречи с российскими сотрудниками он рассказал о перспективах и стратегии развития компании, а также ответил на вопросы.

Встреча с российскими сотрудниками Корпорации ZTE

В рамках делового визита г-н Хоу Вэй-гуй и вице-президент Корпорации ZTE Фан Жун провели встречу с генеральным директором SkyLink В.О. Костровым и с президентом компании РТДК Стэном Крэмтоном. Во время встречи председатель правления Корпорации ZTE выразил принципиальный интерес к дальнейшему развитию деловых отношений. Также на встрече были рассмотрены различные варианты инвестиционного сотрудничества компании SkyLink и Корпорации ZTE.

Слева направо - Генеральный директор компании SkyLink В.О. Костров, Председатель правления Корпорации ZTE Хоу Вэй-гуй, президент компании РТДК Стэн Крэмтон, вице-президент Корпорации ZTE Фан Жун.

Во время делового визита в Санкт-Петербург состоялась встреча председателя правления Корпорации ZTE с руководителем комитета по инвестициям и стратегическим проектам при правительстве Санкт-Петербурга А.В. Михайленко, генеральным директором Северо-Западного филиала компании Мегафон А. Н. Волковым, представителями Северо-Западного Телекома. На встрече состоялся обмен мнениями о планах развития сотрудничества с Корпорацией ZTE в Санкт-Петербурге и Северо-Западном регионе.

Переговоры в Санкт-Петербурге прошли успешно

Кроме официальных встреч и переговоров Хоу Вэй-гуй ознакомился с культурными достопримечательностями:

В Петергофе

В Большом театре. Опера «Иван Сусанин» произвела неизгладимое впечатление на председателя правления Корпорации ZTE

На знаменитой лестнице в Эрмитаже

Визит председателя правления Корпорации ZTE прошел успешно, придав новый импульс развитию деловых связей ЗТИ с ведущими российскими телекоммуникационными компаниями и государственными организациями. На прощание, г-н Хоу Вэй-гуй сказал: «Я увидел, что телекоммуникационный рынок в России развивается быстрыми темпами. Как ведущий производитель телекоммуникационного оборудования, мы сделаем все возможное, чтобы предложить российскому клиенту наши последние достижения в области связи».

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч