MForum.ru
22.06.2004, MForum.ru
ЗАО «Компания ТрансТелеКом» (ТТК) принимает участие в конференции Capacity CEE (Central and Eastern Europe), которая проводится в Праге 21-22 июня 2004 г. Данная конференция регулярно организуется известной компанией Telcap Ltd., издающей журнал Capacity, и является признанным информационным форумом среди ведущих европейских операторов связи.
«Конференция Capacity CEE – это, в первую очередь, великолепный форум для проведения переговоров с существующими и потенциальными клиентами, с помощью которых Компания стремится увеличить доходы от международных операций, - говорит президент ТТК Сергей Липатов, - Другой целью участия Компании ТрансТелеКом в конференции является формирование спроса на услуги Компании в рамках развития проекта строительства DWDM-сети».
Помимо этого, работа в рамках конференции Capacity CEE позволяет укрепить имидж Компании на международном рынке как надежного российского партнера, имеющего присутствие в регионе (узлы в Лондоне и Стокгольме).
В предыдущей конференции приняло участие более 150 делегатов, из которых более 60% представляли крупных европейских операторов, включая Deutsche Telekom, France Telecom, British Telecom, Belgacom, Colt, Tiscali, TeleKom Austria и др. По результатам участия в аналогичных европейских форумах в прошлом году клиентами Компании стали такие крупные операторы, как Tele Denmark, Dutch Telecom, iBasis и другие. В стадии переговоров находятся другие операторы из Австрии, Чехии и Польши.
MForum о ЗАО «Компания ТрансТелеКом»
ЗАО «Компания ТрансТелеКом» основано в 1997 году. Его акционером является ОАО «РЖД», владеющее 100% уставного капитала Компании. Компания ТрансТелеКом – оператор крупнейшей в России волоконно-оптической сети связи протяженностью более 45 000 км. Сеть проложена вдоль железных дорог страны, имеет более 900 узлов доступа в 71 из 89 регионов России и соединяет два континента: Европу и Азию.
Сегодня "Компания ТрансТелеКом" – ведущий магистральный оператор связи национального масштаба, динамично растущая компания, которая последовательно расширяет спектр инновационных услуг связи, оперативно отвечая на все возрастающие потребности рынка.
Один из важнейших принципов работы – комплексный подход к предоставлению услуг. Компания ТрансТелеКом обладает полным набором лицензий в области связи и реализует законченные телекоммуникационные решения любой сложности. Создание виртуальных частных сетей (IP VPN) стало «визитной карточкой» Компании на телекоммуникационном рынке России.
Компания ТрансТелеКом активно работает как на операторском, так и на корпоративном рынке. На сегодняшний день ею реализованы масштабные телекоммуникационные проекты для производственных и коммерческих структур, крупных финансовых и страховых компаний, а также государственных организаций.
© "Мобильный форум"
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч