MForum.ru
29.07.2004, MForum.ru
Юридическая компания Chadbourne & Parke LLP будет представлять интересы оператора Астелит/DCC при организации проектного финансирования контрактов на поставку GSM оборудования на сумму Euro 197 млн ($243 млн) от Ericsson и Nokia.
Об этом сообщает ПРАЙМ-ТАСС со ссылкой на информацию пресс-службы Chadbourne & Parke LLP.
Контракт на поставку оборудования от компании Nokia был анонсирован 14 июля 2004 года на сумму Euro125 млн ($154 млн). Согласно соглашению, заключенного между "Астелит" и Nokia, финская компания поставит украинской стороне комплект GSM/EDGE базовых станций стандарта GSM-1800. Поставки оборудования будут осуществляться на условиях товарного кредита, которые регулируются двумя кредитными договорами.
Генеральным поставщиком оборудования будет выступать Nokia Corporation, а сопутствующие сервисные услуги будет оказывать Nokia Tietoliikenne OY, финская дочерняя компания Nokia Corporation.
Контракт со шведской компанией Ericsson был анонсирован 1 июля 2004 года. Данный проект будет финансироваться через кредитное соглашение, заключенное с Ericsson Credit A.B. Кредит в сумме $89 млн (Euro 72 млн) включает в себя покупку сетевого оборудования для разворачивания сети мобильной связи, а также стоимость услуг по наладке и поддержки сети со стороны дочерней компании Ericsson в Украине.
По данным Chadbourne & Parke LLP, компания DСС (Донецк) на сегодняшний день владеет 99% уставного фонда компании "Астелит", которая имеет общеукраинcкую лицензию на оказание услуг мобильной связи в стандарте GSM-1800. На сегодняшний день DCC контролируется на 51% турецкой компанией Turkcell. DСС по количеству абонентов является третьим по величине мобильным оператором страны.
Chadbourne & Parke LLP международная юридическая фирма, которая специализируется на слияния и поглощениях, корпоративных финансах, проектном финансировании в сфере энергетики и телекоммуникаций. Компания представлена 8 офисами по всему миру, в том числе в Киеве и Москве.
© Пась Олег, "Мобильный форум" по материалам ПРАЙМ-ТАСС
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч