MForum.ru
05.08.2004, MForum.ru
Власти Приднестровья отказываются восстанавливать телефонную связь с Молдовой, прерванную еще в сентябре 2003 года.
Как сообщает "Интерфакс" со ссылкой на слова министра информатики и телекоммуникаций Приднестровья Владимира Беляева, 5 августа не произойдет ожидаемого молдавской стороной восстановления связи.
Между тем, Молдова предприняла ряд шагов по урегулированию конфликта связистов, в частности, в середине июля Национальное агентство по регламентированию в области электросвязи и информатики Молдавии (НАРЭИМ) предоставило ЗАО "ИнтерДнестрКом" (Приднестровье) общую лицензию на поставку услуг фиксированной телефонной связи по всей территории Молдавии и лицензию на право предоставления услуг мобильной телефонной связи в стандарте CDMA2000 в диапазоне 450 МГц.
Также молдавская сторона пообещала, что будет подписан договор о взаимоподключении с АО Moldtelecom, после чего 5 августа будет восстановлена телефонная связь между двумя берегами Днестра.
В свою очередь Преднестровье брало на себя обязательство скорректировать используемую нумерацию с тем, чтобы привести ее в соответствие с новым Национальным планом нумерации, который Молдавия внедряет с 1 ноября 2003 г.
Хрупкое перемирие не затянулось. Всего через несколько дней президент Молдовы Владимир Воронин обратился в Конституционный суд (КС) с просьбой проверить законность предоставления "ИнтерДнестрКом" лицензии, считая, что она не может стоить всего $1 млн. Действительно, два работающих в Молдове оператора GSM Voxtel и Moldcel уплатили за свои лицензии по $8 млн каждый.
Ожидается, что президент получит вердикт конституционного суда в течение четырнадцати дней.
Молдавская сторона в лице агентства НАРЭИМ утверждает, что "Технически все готово к подключению, все зависит только от приднестровской стороны".
© "Мобильный форум"
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч