MForum.ru
28.09.2004, MForum.ru
Украинский сотовый оператор ЗАО "Украинские радиосистемы" (торговая марка WellCOM) планирует привлечь до конца 2004 года инвестиции в размере $11,3 млн.
Об этом сообщает ПРАЙМ-ТАСС со ссылкой на информированный источник в компании. По словам представителя киевского ЗАО акционеры компании планируют внести около UAH 60 млн (или $11,3 млн) инвестиций для пополнения оборотных средств и технического развития компании. Планируется, что акционеры внесут деньги в качестве взносов в уставный фонд компании. Однако изменятся ли доли нынешних акционеров после увеличения уставного фонда, собеседник агентства сообщить не смог. На сегодняшний день уставный фонд компании составляет UAH 0,1 млн (номинал одной акции UAH 100 грн). На сегодняшний день 31% акций компании владеет киевская компания "Укрфондинвест", 20% акций принадлежит компании Ravenskroft Holding Limited (Британские Виргинские острова), 24,5% акций - Occidental Management Co. Limited (Кипр), 24,5% - Optima Telecom Inc. (США).
Справка MForum.ru:
ЗАО "Украинские радиосистемы" предоставляет услуги сотовой связи стандарта GSM900 с октября 1998 года. Количество абонентов компании по состоянию на сегодняшний день составляет порядка 45 тыс человек. Сетью компании покрыты 16 крупнейших городов Украины, хотя до недавнего времени компания предоставляла услуги только в Киеве. ЗАО "Украинские радиосистемы" закончило 2003 год с убытком в размере UAH 57 млн.
© Пась Олег, «Мобильный форум» по материалам ПРАЙМ-ТАСС
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч