MForum.ru
11.10.2004, MForum.ru
11 октября 2004 года группа компаний DIXIS, работающая в области дистрибьюции, оптовой и розничной продажи оборудования для сотовой связи и цифровой техники - объявляет о начале реализации Программы внешнего финансирования.
DIXIS планирует разместить собственные ценные бумаги на общую сумму 1,2 - 1,4 млрд. рублей. Генеральным агентом, организатором, маркет-мейкером и платежным агентом первого этапа программы выступает КБ «ЛОКО-Банк» (ООО).
Первый этап Программы предусматривает выпуск простых дисконтных векселей общей номинальной стоимостью 100 млн. рублей. Векселедатель займа - ООО «Диксис Трейдинг». Вексельный займ будет размещен тремя траншами по 30, 30 и 40 млн. рублей со сроком погашения 1, 2 и 3 месяца. Ориентировочные ставки размещения составят 16-17, 17-18 и 17,75-18,75% годовых, соответственно. Планируемая дата начала размещения – третья декада октября 2004 г.
Целью реализации Программы внешнего финансирования Группы компаний «ДИКСИС» является диверсификация источников привлеченных средств, более широкое использование инструментов финансового рынка, расширение круга потенциальных партнеров и инвесторов, формирование положительной публичной кредитной истории, а также дальнейшее развитие брэнда «DIXIS». По словам Генерального директора Группы компаний «DIXIS» Андрея Шлыкова, средства, полученные от размещения вексельного займа, будут использованы на пополнение оборотного капитала в преддверии сезона предновогодних и рождественских продаж. «Этим первым шагом нашей группы на фондовом рынке мы хотим обратить внимание инвестиционного сообщества на нового перспективного участника долгового рынка. В планах «DIXIS» - расширение программы заимствований: уже весной следующего года мы предполагаем осуществить вторую вексельную программу на 500 млн. рублей, а через год выпустить корпоративные облигации на сумму от 600 до 800 млн. рублей».
В настоящий момент векселедатель и генеральный агент по размещению проводят конкурс по определению со-менеджеров проекта и инвесторов среди участников фондового рынка.
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч