PR: Член правления Siemens AG стал почётным доктором МТУСИ

MForum.ru

PR: Член правления Siemens AG стал почётным доктором МТУСИ

23.11.2004, MForum.ru

Сегодня в Московском Техническом Университете Связи и Информатики (МТУСИ) состоялась официальная церемония вручения диплома «Почетный доктор МТУСИ» Руди Лампрехту, члену правления концерна Siemens AG. Диплом был вручён за «крупный вклад в развитие телекоммуникационной отрасли, в науку и профессиональное образование».


Решение о присуждении звания «Почетный доктор МТУСИ» г-ну Лампрехту было принято ученым советом университета 30 июня 2004 года. На официальной церемонии вручения диплома присутствовали руководители Министерства связи и информации, научные деятели и представители российского бизнеса высоких технологий.

«Звание «Почетный доктор МТУСИ» присуждается лицам, внесшим крупный вклад в развитие телекоммуникационной отрасли, в науку и профессиональное образование», – отметил ректор МТУСИ академик Ваган Шахгильдян. – «Благодаря г-ну Лампрехту стало возможным открытие в 2001 году учебного центра Siemens, который за три года своего существования подготовил несколько сотен технических специалистов в России и странах СНГ».

В своем выступлении на церемонии вручения диплома новый почетный доктор МТУСИ отметил, что основные усилия деятельности концерна Siemens направлены на развитие рынка оборудования связи и передачи данных. По мнению г-на Лампрехта,именно этот рынок является сейчас наиболее перспективным, ведь сегодня наблюдается важная тенденция - конвергенция технологий производства оборудования для связи и передачи данных.

Говоря о будущем отрасли, г-н Лампрехт отметил, что цель телекоммуникационной индустрии – приход к мультистандарту. Новшества в этой области смогут улучшить следующие показатели: взаимодействие machine2machine, мобильность на работе и дома, возможность общаться с отдаленными районами, мобильность для всех категорий населения.

Компанию Siemens с Россией связывает 150-летний опыт сотрудничества. Сегодня Siemens присутствует практически во всех регионах России (в 62 из 89) – от Санкт-Петербурга до Владивостока. В российских регионах создана сеть сервисных центров и центров поддержки заказчиков, которую компания намерена последовательно расширять. Руди Лапрехт отметил, что на рынке мировой беспроводной связи Россия является ключевым партнером Siemens. Это подтверждает и то, что концерн намерен к 2006 году построить в России новую штаб-квартиру - стометровый небоскрёб площадью 40 тысяч квадратных метров.

Руди Лампрехт также подчеркнул, что сотрудничество компании с МТУСИ и другими ведущими высшими учебными заведениями страны наилучшим образом скажется на подготовке российских студентов – нового поколения высокопрофессиональных кадров для телекоммуникационного рынка, поэтому компания намерена расширять это сотрудничество.

Кроме того, г-н Лампрехт поблагодарил российское телекоммуникационное сообщество за присвоение ему такого почетного звания: «Присуждение звания «Почетный доктор МТУСИ» для меня – особая честь." - заявил он.

Справка MForum.ru: Департамент «Телекоммуникации» (Siemens Communications) - это крупнейший департамент концерна Siemens AG, в нём работают около 60 000 человек, а представлен он в более чем 160 странах мира. В 2004 финансовом году (закончился 30 сентября 2004 года) объем продаж Siemens Communications составил около 18 миллиардов евро (предварительные результаты).

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч