Финансы: ФСФР зарегистрировала три выпуска облигаций МегаФона на общую сумму 6.8 млрд. руб.

MForum.ru

Финансы: ФСФР зарегистрировала три выпуска облигаций МегаФона на общую сумму 6.8 млрд. руб.

29.11.2004, "AK&M"

ФСФР зарегистрировало выпуски облигаций ОАО "МегаФон": третьей серии - на 3 млрд. руб., четвертой серии - на 2.3 млрд. руб., пятой серии - на 1.5 млрд. руб. Такое решение было принято 25 ноября 2004 года, говорится в сообщении Федеральной службы.


Акционеры МегаФона одобрили выпуск облигаций на внеочередном собрании 16 ноября 2004 года.

Выпуски включает в себя облигации номиналом 1 тыс. руб. Ценные бумаги будут размещаться на ММВБ по цене номинала. Андеррайтером третьего и пятого выпусков назначено ООО "Ренессанс Брокер", четвертого выпуска - "Ситибанк". Финансовым консультантом является "Ренессанс Капитал". Ставка первого купона по облигациям будет определена на конкурсе в ходе размещения.

Напомним, что 11 июня 2003 года "МегаФон Финанс" разместила дебютный выпуск облигаций на 1.5 млрд. руб. Доходность выпуска к погашению составила 9.75% годовых.

Второй выпуск был эмитирован самим МегаФоном - 14 апреля текущего года компания разместила трехлетние облигации на 1.5 млрд. руб.

МегаФон является третьим по величине сотовым оператором РФ. Лицензионное покрытие компании и ее "дочек" охватывает 100% территории России - все 89 субъектов РФ, где проживает 145 млн. человек.

Консолидированная выручка Мегафона в 2003 году составила $821.7 млн. Акционерами являются шведско-финская телекоммуникационная компания TeliaSonera (35.6%), холдинг "Телекоминвест" (31.3%), подконтрольная "Альфа-групп" компания "ЦТ-Мобайл" (25.1%) и IPOC International Growth Fund (8%).

© "AK&M"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч