MForum.ru
01.12.2004, "MFD"
Внеочередное общее собрание акционеров ОАО "МегаФон" одобрило ряд взаимосвязанных сделок с заинтересованностью. Об этом говорится в материалах компании.
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов - Calyon Corporate and Investment Bank, Raiffeissen Bank, Fortis Bank и ABN-Amro Bank в связи с договорами о финансировании поставок оборудования Nokia под гарантию Экспортного кредитного агентства Finnvera; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Волжский GSM", ОАО "МСС-Поволжье" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов - Citibank, ING Bank, ABN Amro Bank, Bayerische Landesbank и Commerzbank в обеспечение финансирования по поставкам оборудования Siemens под гарантию Экспортного кредитного агентства Hermes; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов Deutsche Investitions und Entwicklungsgesellschaft mbH, Nederlandse Financierings-Maatschappij voor Ontwikkelingslanden N.V; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов Citicorp, ING Bank, ABN-Amro Bank в связи с договором о синдицированном кредите; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов Citicorp, HSBC, Societe Generale, Industrial Commerical Bank of China в обеспечение финансирования по поставкам оборудования Huawey под гарантию Экспортного кредитного агентства Sinosure; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов European Bank for Reconstruction and Development, International Financial Corporation; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов ABN-Amro Bank, Standart Bank в связи с договором краткосрочного кредита; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило солидарные поручительства от ЗАО "Соник Дуо", ЗАО "Мобиком-Кавказ", ЗАО "Мобиком-Центр", ОАО "Мобильные Системы связи - Поволжье", ЗАО "Волжский GSM", ЗАО "Уральский GSM", ЗАО "Мобиком-Киров", ЗАО "Мобиком-Новосибирск", ЗАО "Мобиком-Хабаровск" в пользу одного или более из следующих финансовых институтов Citibank, ING bank в связи с реструктуризацией существующих кредитных договоров под гарантию Экспортных кредитных агентств Hermes, Finnvera и EKN; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание одобрило поручительство от ООО "МегаФон Финанс" в пользу неограниченного круга лиц в связи с выпуском облигаций серий 03, 04, 05; выгодоприобретатель - "МегаФон".
Собрание ОАО "МегаФон" одобрило договор финансирования и аренды на 2005 г. с ЗАО "Соник Дуо", с ЗАО "Мобиком-Центр", с ОАО "МСС-Поволжье", с ЗАО "Уральский GSM", с ЗАО "Мобиком-Новосибирск", с ЗАО "Мобиком-Хабаровск".
Собрание одобрило внесение изменений в договоры займа с ОАО "Телекоминвест" и договор займа между ЗАО "Соник Дуо" и ОАО "Телекоминвест", внесение изменений в договоры займа с компанией "ИПОК Гроуз Фанд Лимитед", внесение изменений в договоры займа с компанией "Телия Интернешнл Менеджмент АБ", внесение изменений в договоры займа с компанией "Телия Сонера Финланд Оуи", между ЗАО "Соник Дуо" и компанией "Телия Сонера Финланд Оуи".
Также собрание приняло решение утвердить правила ведения реестра общества.
© "МFD"
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч