MForum.ru
29.12.2004, MForum.ru
24 декабря 2004 года органами Госсвязьнадзора было выдано разрешение на эксплуатацию первого участка DWDM-сети ЗАО «Компания ТрансТелеКом» (ТТК) Каменногорск – С.-Петербург – Москва длиной более 900 км. В течение месяца комиссией Госсвязьнадзора была изучена вся техническая и проектная документация, проведены тесты по специальной программе испытаний.
Первый оптический усилитель был смонтирован в городе Малая Вишера Новгородской области 19 октября этого года. С Малой Вишеры начался первый этап построения сети связи ЗАО «Компания ТрансТелеКом» на базе технологии DWDM. Он включает в себя внедрение этой технологии на телекоммуникационном маршруте Каменногорск – С.-Петербург – Москва – Екатеринбург – Новосибирск – Тайшет – Иркутск – Забайкальск.
Более десяти бригад специалистов компании Huawei Technologies Co., Ltd. (производителя и поставщика оборудования DWDM), ООО «Техкомпания Хуавей» (подрядчика по монтажу и наладке оборудования), региональных компаний ЗАО «Компания ТрансТелеКом» и привлеченных подрядных организаций монтировали и подключали оборудование на заданных участках сети. Работы велись новыми для России темпами. В настоящее время закончены работы по монтажу на всех из 101 пункта размещения оборудования DWDM первого этапа. Полностью первый этап планируется завершить в феврале 2005 года. К этому времени оборудование спектрального уплотнения будет внедрено на более чем 8000 км магистрали.
После реализации первого этапа работ емкость сети на основных маршрутах возрастет с 2,5 Гбит/с. до 40 Гбит/с. Точки ввода/вывода трафика будут действовать в Москве, С.-Петербурге, Новосибирске, Иркутске, Красноярске, Омске и ряде других городов.
В ходе реализации второго и третьего этапов будет обеспечено полное резервирование DWDM-сети ТТК, а общая протяженность магистралей, оборудованных по этой технологии, составит 18 600 км от Каменногорска (Ленинградская обл.) до Забайкальска (Читинская обл.).
Увеличение емкости сети позволит значительно расширить возможности клиентов «Компании ТрансТелеКом»: они смогут воспользоваться новыми сервисами и услугами, обеспечить уверенную работу ресурсоемких корпоративных систем. Также «Компания ТрансТелеКом» сможет предложить рынку каналы емкостью до 10 Гбит/с, что позволит воспользоваться услугами компании новым клиентам, которым требуется оперативно передавать очень большие объемы информации.
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой