Леонид Рейман: Приватизация “Связьинвеста” — основная мера по повышению капитализации холдинга

MForum.ru

Леонид Рейман: Приватизация “Связьинвеста” — основная мера по повышению капитализации холдинга

30.12.2004, "РИА "Новости"

Глава Мининформсвязи РФ Леонид Рейман считает приватизацию “Связьинвеста” основной мерой по повышению капитализации холдинга.


“Думаю, что самой главной мерой по повышению капитализации "Связьинвеста" должна являться его приватизация”, — сказал министр в среду на пресс-конференции в Москве. Он отметил, что окончательной модели приватизации холдинга пока нет, но выразил надежду на то, что “Связьинвест” будет приватизирован в 2005 году.

Министр снова высказался за то, чтобы приватизация холдинга происходила вместе с “Ростелекомом”. “Я считаю, что "Ростелеком" должен оставаться в составе "Связьинвеста". Не надо его выделять, ни к чему хорошему это не приведет, тем более на фоне либерализации рынка дальней связи”, — заявил Рейман. “Сегодня только эффективный собственник совместно с эффективным менеджментом сможет обеспечить нормальную работу компании”, — сказал министр.

По его мнению, холдинг должен быть приватизирован через открытый конкурс. Рейман сообщил, что уже встречался с некоторыми потенциальными российскими и иностранными инвесторами, которые заинтересованы в участии в конкурсе по приватизации “Связьинвеста”. “Будет несколько претендентов. Думаю, будет достаточно интересная ситуация, будет конкуренция”, — заключил министр.

© РИА "Новости"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч