MForum.ru
02.02.2005, MForum.ru
ЗАО «Компания ТрансТелеКом» (ТТК) и гонконгский оператор связи Hutchison Global Communications (HGC) объявляют о заключении партнерского договора о сотрудничестве в области предоставления международных услуг связи.
Это первый телекоммуникационным оператор, с которым ТТК установил соединение сетей в Гонконге. ТТК и HGC – ведущие национальные операторы, предоставляющие самые современные услуги связи на основе крупнейших в своих странах полностью однородных волоконно-оптических телекоммуникационных сетей.
Партнерство с Hutchison Global Communications расширяет географию предоставляемых пользователям услуг на страны Юго-Восточной Азии и позволяет привлечь новых корпоративных клиентов к международному евроазиатскому проекту Europe-Russia-Mongolia-China (“ERMC”), организованному в прошлом году «Компанией ТрансТелеКом» и крупнейшими операторами Монголии и Китая. ERMC является кратчайшим телекоммуникационным маршрутом, соединяющим Европу и Азию, он позволяет сократить время задержки сигнала по сравнению с альтернативными трансокеанскими направлениями на 30%-60%.
Портфели предложений обеих компаний пополнились новыми сервисами для пользователей. Соединение сетей ТТК и HGC предлагает полосы пропускания в пределах от Nx64 Kbps до STM-1. Клиенты любой компании могут пользоваться всем спектром услуг, обратившись к любому из партнеров. По мнению операторов, это оптимальное решение, способное удовлетворить растущий спрос средних и крупных предприятий, которые нуждаются в быстродействующих и надежных деловых коммуникациях со своими офисами на другой стороне Евроазиатского континента, а также деловыми партнерами и клиентами.
«Экономическое взаимодействие между странами Европы и Азии находится на подъеме. Бизнес особенно нуждается в развитии телекоммуникаций евроазиатского направления. Мы надеемся, что наше партнерство с Hutchison Global Communications продолжит развитие телекоммуникационного взаимодействия на континенте» - сказал старший вице-президент ТТК по коммерческой политике Андрей Семин-Вадов.
Андрю Квок (Andrew Kwok), вице-президент по международному бизнесу HGC, говорит: «Мы гордимся, что стали первым телекоммуникационным оператором в Гонконге, заключившим соглашение с ТТК. Это сотрудничество расширит наш географический охват и объем предоставляемых услуг в Европе. Это даст дополнительный стимул укреплению позиции HGC на азиатском телекоммуникационном рынке».
HGC имеет представительства в Малазии, на Филиппинах, в Сингапуре, Южной Корее, Тайване, Таиланде, в США и в других странах. Кроме того, компания поддерживает партнерские отношения с 70 владельцами локальных сетей в различных странах мира, пользуясь телекоммуникационными услугами операторов для операторов.
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч