Контракты: "СибирьТелеком" и Alcatel продолжат сотрудничество

MForum.ru

Контракты: "СибирьТелеком" и Alcatel продолжат сотрудничество

03.03.2005, "ComNews"

Межрегиональная компания связи "Сибирьтелеком" и французский производитель оборудования Alcatel подписали протокол о сотрудничестве. Документ подписан 1 марта 2005 года в рамках визита в Новосибирск посла Франции в России Жана Кадэ.


Протокол предусматривает, в частности, продолжение работы по поставке коммутационного оборудования и оборудования систем передачи, его монтаж на объектах "Сибирьтелекома" при посредничестве системного интегратора; поставку в Новосибирск оборудования NGN для создания опытной зоны; проработку концепции внедрения в "Сибирьтелекоме" технологии MPLS; рассмотрение предложения Alcatel на поставку интеллектуальной платформы для мобильных абонентов, Кроме того, предполагается продолжить практику проведения совместных семинаров для специалистов по новому оборудованию, сетевым решениям и услугам Alcatel.

NGN - (Next Generation Network) - сети следующего поколения, комбинирующие голосовые функции, качество обслуживания и коммутируемые сети с преимуществами и эффективностью пакетной сети.
MPLS - (Multiprotocol Label Switching) - технология быстрой коммутации пакетов в многопротокольных сетях.
EDGE - (Enhanced Data for Global Evolution) - технология высокоскоростной передачи данных для сотовых сетей GSM.

В пресс-службе "Сибирьтелекома" отметили, что протокол носит рамочный характер и не отражает финансовые и количественные показатели.

"Сибирьтелеком" и Alcatel сотрудничают c 1992 года. Оборудование Alcatel действует в Новосибирской, Кемеровской, Читинской областях, Красноярском крае, республике Хакасия. В 2004 году построена сеть дочерней сотовой компании "Сибирьтелекома" - ЗАО "СТЕК Джи Эс Эм" в Кемеровской области емкостью 50 тыс. номеров, в ноябре 2004 года подписан контракт на поставку базовых станций и расширение функциональности коммутационного оборудования до технологии EDGE.

© "ComNews"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой