CeBIT-2005: Швейцария продвигает Украину

MForum.ru

CeBIT-2005: Швейцария продвигает Украину

21.03.2005, MForum.ru

С 10 по 16 марта в немецком городе Ганновере проходила крупнейшая в мире ежегодная выставка достижений высоких технологий CeBIT, значимость которой подчеркивает то, что в этом году выставку открывал канцлер Германии - Герхард Шрёдер.


По оценкам украинских компаний-участников, для украинских IT-компаний, представлявших услуги по аутсорсингу, CeBIT-2005 дал новые перспективы и возможности.

Как говорят представители eSP Консорциума, в ходе выставки было проведено более 100 деловых контактов с представителями компаний из Западной Европы и США, направленных как на дальнейшее развитие экспортного направления бизнеса eSP Консорциума, так и на расширение направления интеграции программных систем и IT-консалтинга для рынков Украины и стран СНГ.

Как и в 2004 году, в этом году, eSP Консорциум получил приглашение принять участие в коллективном стенде SIPPO. – Правительственная организация Swiss Import Promotion Programme (SIPPO) www.sippo.ch входит в структуру Государственного секретариата экономических отношений Швейцарии (SECO) и занимается поощрением экспорта и импорта швейцарских компаний, а также их фирм-партнеров. В ходе выставки под патронатом SIPPO прошла встреча представителей объединенной экспозиции участников программы и делегации от правительства Швейцарии, возглавляемой министром экономики Швейцарии г-ном Джозефом Дайссом (Joseph Deiss).

Среди других компаний–участников SIPPO, были особенно отмечены достижения eSP Консорциума в налаживании продуктивного и доверительного бизнес-диалога между Швейцарией и Украиной.

В ходе встречи с г-ном Дайссом, директор по развитию бизнеса Консорциума eSP Владимир Бек особенно отметил важный фактор поддержки SIPPO, как организации, создающей благоприятный климат для развития бизнеса импорта в Швейцарию ИТ продуктов и услуг, который способствовал более чем 35% росту валового объема реализации ИТ-услуг Консорциума в 2004 году за счет расширения партнерства с предприятиями в Швейцарии и других странах Западной Европы.

В состав правительственной делегации Швейцарии также входили: г-жа Элизабет Цольх-Балмер (Elisabeth Zoelch-Balmer), министр экономики кантона Берн, г-н Курт Цибунг (Kurt Zibung) министр экономики кантона Швиц, г-н Валтер Дусс (Walter Duss), вице-президент SIMSA (Швейцарскя ассоциация производителей интерактивных медиа-приложений и программного обеспечения), г-н Бойко Дойчинов (Boyko Doytchinov) руководитель партнерских программ SIPPO и другие официальные лица.

Справка MForum.ru: elite Software Products (eSP) Консорциум создан в 2000 году в Харькове. В настоящее время он объединяет пять харьковских ИТ-компаний (Eclipse SP, MBS, SoftPro, NeoSvIT (ранее называвшийся The KIT Group) и Insart), киевскую компанию Finport Technologies, а также американскую – Macfadden & Associates, Inc. В компаниях, входящих в Консорциум, работает более 250 специалистов, которые занимаются разработкой ПО, системной интеграцией, тестированием и сопровождением технических средств, а также обеспечением аутсорсинга бизнес-процессов.
eSP Консорциум является действительным членом и партнером ряда национальных и российских ИТ - ассоциаций, включая Украинскую национальную ассоциацию экспортеров ИТ сервисов и продуктов “IT Ukraine”, Украинский Софтверный Консорциум, "Силиконовая Тайга".

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч