HR:Сергей Щебетов перешел из "Системы" в "Систему Телеком"

MForum.ru

HR:Сергей Щебетов перешел из "Системы" в "Систему Телеком"

06.04.2005, "ComNews"

Сергей Щебетов, ранее занимавший должность руководителя департамента корпоративного развития АФК "Система", назначен первым заместителем генерального директора ЗАО "Система Телеком".


На новом посту Сергей Щебетов будет курировать вопросы стратегического планирования, регионального развития, финансов и инвестиций в компаниях группы "Система Телеком".

"В связи с назначением Сергея Щебетова мы рассчитываем на усиление работы в направлении более активной инвестиционной и региональной политики, повышении эффективности финансового управления компаниями группы", - сказал генеральный директор ЗАО "Система Телеком" Владимир Лагутин.

"Важнейшей задачей "Системы Телеком", и моей лично, является сохранение и укрепление лидирующих позиций АФК "Система" в области телекоммуникаций", - считает Сергей Щебетов.

Досье

Щебетов Сергей Дмитриевич родился 19 декабря 1966 г. В 1991 г. окончил Новосибирский университет по специальности "Квантовая оптика". Имеет степень магистра делового администрирования (МВА) бизнес-школы Стэндфордского университета (США), которую окончил в 1994 г.

С 1994 по 1996 г. работал консультантом в российском офисе McKinsey and Company.

В 1997 - 1999 гг. занимал должность вице-президента департамента корпоративных финансов ATON Capital Group. С 1999 по 2001 г. являлся директором по развитию ЗАО "Интегрум-Техно" и работал в целом ряде высокотехнологичных компаний в России и США.

С июня 2001 г. работал в АФК "Система" в должности руководителя департамента корпоративного развития, где отвечал за разработку стратегий развития бизнес-направлений АФК "Система".

Компания "Система Телеком" образована 1 июля 1998 г. как дочерняя структура АФК "Система" для управления телекоммуникационными активами корпорации. Среди них ведущие российские операторы мобильной и фиксированной телефонной связи, доступа в Интернет, компании, оказывающие услуги на основе системы глобального позиционирования и широкополосной связи. В группу компаний "Система Телеком" в частности входят "Мобильные ТелеСистемы", Московская городская телефонная сеть, "КОМСТАР Объединенные Телесистемы", "Голден Лайн", "МТУ-Интел", "Скай Линк", "Межрегиональный ТранзитТелеком" и др.

© "ComNews"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой