VPN: «ТрансТелеКом» помогает модернизировать платежную систему Банка России

MForum.ru

VPN: «ТрансТелеКом» помогает модернизировать платежную систему Банка России

20.04.2005, MForum.ru

ЗАО «Компания ТрансТелеКом» принимает участие в реализации крупного проекта, проводимого Банком России по консолидации вычислительных центров (ВЦ) для обработки платежной информации.


Централизация вычислительных ресурсов позволит снизить операционные риски и уменьшить стоимость обработки информации. Проведение параллельных вычислений на двух ВЦ повысит надежность и доступность технических средств для клиентов Банка России.

В реализации проекта принимают участие крупные российские компании. «Компания ТрансТелеКом» предоставляет высокоскоростные резервированные каналы связи для взаимодействия вычислительных центров и реализации катастрофоустойчивой конфигурации, техническую и технологическую поддержку при реализации данного проекта, а также помощь в подготовке специалистов. Концепцию построения централизованной катастрофоустойчивой архитектуры вычислительной среды Банка России разработал Институт проблем информатики Российской академии наук (ИПИ РАН), а системную интеграцию, проектирование, монтаж и сопровождение реализуют фирмы «ЕС-Лизинг» и «Атлантис Коммуникейшенз». В проекте также участвуют и другие телекоммуникационные компании.

Системно-техническую основу этого комплекса составили большие сервера фирмы IBM - zSeries и технологии территориально-распределенного кластера GDPS (Geographically Dispersed Parallel Sysplex) и DWDM.

Впервые в России комплекс полностью спроектирован, установлен, интегрирован в банковскую среду и сопровождается силами отечественных компаний.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой