Магистральная связь: ЗАО "Компания Транстелеком" на конференции "Телекомтранс 2005"

MForum.ru

Магистральная связь: ЗАО "Компания Транстелеком" на конференции "Телекомтранс 2005"

27.04.2005, MForum.ru

ЗАО “Компания ТрансТелеКом” (ТТК) принимает участие в ежегодной научно-практической конференции ТелекомТранс 2005 (г. Сочи, 26-29 апреля 2005 г.). В ходе конференции Компания представит свое новое предложение - услугу Электронной Цифровой подписи (ЭЦП) для транспортного комплекса страны.


Для демонстрации данной услуги, ТТК объявил о начале акции по выдаче в тестовое использование на безвозмездной основе (сроком на 3 месяца) сертификатов ключей подписи транспортным организациям страны.

Целью конференции ТелекомТранс 2005 является разработка и обсуждение решений по совершенствованию транспортной системы России путем внедрения на транспорте новейших информационных технологий. Одними из значимых тем конференции станут юридически значимая электронная цифровая подпись, электронная заявка на перевозку грузов, электронная оплата и страхование перевозки, электронное таможенное декларирование, мониторинг продвижения грузов и многие другие вопросы.

В работе конференции примут участие представители Минтранса РФ, Мининформсвязи РФ, ОАО РЖД, ФТС РФ, ФСБ РФ, МЧС РФ, МВД РФ, МО РФ, ГИБДД РФ и Минздрава России, ведущих проектных и научно-исследовательских транспортных организаций, а также крупных компаний транспортного и телекоммуникационного сектора.

Участники конференции будут работать в рамках 6 тематических секций: «Перспективные инфотелекоммуникационные технологии в транспортной логистике», «Телекоммуникационные сети, системы, средства и технологии на транспорте России», «Защита информации в телекоммуникационных сетях и системах на транспорте России», «Инвестиции на транспорте: перспективные инфотелекоммуникационные проекты», «Логистика и координация транспортных систем», «Современные проблемы ВУЗов».

ЗАО «Компания ТрансТелеКом»

ЗАО «Компания ТрансТелеКом» основано в 1997 году. Его акционером является ОАО «РЖД», владеющее 100% уставного капитала Компании. Компания ТрансТелеКом – оператор крупнейшей в России Магистрально-цифровой сети связи протяженностью более 45 000 км. Сеть проложена вдоль железных дорог страны, имеет более 900 узлов доступа в 71 из 89 регионов России и соединяет два континента: Европу и Азию. Сегодня Компания ТрансТелеКом – динамично растущая компания, которая последовательно расширяет спектр инновационных услуг связи, оперативно отвечая на все возрастающие потребности рынка. По уровню доходов от продажи телекоммуникационных услуг Компания вошла в тройку ведущих альтернативных операторов фиксированной связи и является системообразующим оператором российского телекоммуникационного рынка.

Компания осуществляет модернизацию сети на основе технологии спектрального уплотнения (DWDM). Применение на МЦСС новейшей технологии DWDM позволит значительно улучшить телекоммуникационное и информационное обеспечение железных дорог, расширить спектр предоставляемых услуг связи сторонним пользователям, и снизить их себестоимость.

Один из важнейших принципов работы – комплексный подход к предоставлению услуг. Компания ТрансТелеКом обладает полным набором лицензий в области связи и реализует законченные телекоммуникационные решения любой сложности. Создание виртуальных частных сетей (IP VPN) стало «визитной карточкой» Компании на телекоммуникационном рынке России.

Компания ТрансТелеКом активно работает как на операторском, так и на корпоративном рынке. На сегодняшний день ею реализованы масштабные телекоммуникационные проекты для производственных и коммерческих структур, крупных финансовых и страховых компаний, а также государственных организаций.

© "Мобильный форум"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч