MForum.ru
11.05.2005, MForum.ru
Эрикссон подписал контракт с казахстанской компанией ТОО ТелекомНет на создание мультисервисной телекоммуникационной сети.
Сегодня компания Эрикссон объявила о подписании контракта, стоимостью около в 60 млн. евро, на создание комплексной мультисервисной сети для казахстанской компании ТОО «ТелекомНет». Контракт предусматривает поставку и внедрение телекоммуникационного оборудования, включающего в себя решения компании Эрикссон ENGINE, DWDM, CDMA, трансмиссионную сеть SDH и 3200 километров оптоволоконных кабельных линий. Реализацию проекта, рассчитанного на три года, планируется осуществить в три этапа.
Реализация первой стадии проекта, стоимостью около 39 млн. евро, по поставке, внедрению и интегрированию сети, включающей в себя коммутационную систему ANS, систему связи MD110, решение EDA, оптоволоконные линии, а также строительные работы, начинается сразу после подписания контракта, в мае 2005.
«Являясь мировым лидером в области телекоммуникаций, компания Эрикссон гордится возможностью поставлять свои уникальные технологии и решения динамично развивающемуся рынку Казахстана. Мы уверены, что совместно с ТОО «ТелекомНет», мы сможем внести свой вклад в дело развития телекоммуникаций мирового уровня в стране на благо жителей Казахстана», - отметил Гюнтер Бегеманн, Президент компании Эрикссон в Казахстане.
"Мы очень горды тем, что ТОО «ТелекомНет» выбрал компанию Эрикссон в качестве поставщика столь крупного и комплексного проекта. Я уверен, что успешное развитие бизнеса заказчика будет обеспечиваться высоким качеством работы сети. Компания Эрикссон, которая всегда работает в очень близком взаимодействии с заказчиком, ставит его интересы превыше всего, – комментирует Йосип Яковац, Вице - президент Эрикссон Никола Тесла, директор по экспорту. - Реализация данного проекта также потребует тесного сотрудничества экспертов обеих компаний, что предоставит компании Эрикссон дополнительные возможности для передачи заказчику знаний и опыта, накопленных нашей компанией»
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч