Займы: “ТрансТелеКом” займет $55 млн

MForum.ru

Займы: “ТрансТелеКом” займет $55 млн

01.07.2005, "Ведомости"

Компания “ТрансТелеКом” впервые решила привлечь средства на открытом рынке. Полученный ею заем в $55 млн частично пойдет на создание сети дальней связи. Другие операторы, собирающиеся предоставлять услуги междугородной связи, намерены строить сети за счет товарных кредитов и собственных средств.


ЗАО “Компания ТрансТелеКом” (ТТК) основана в 1997 г. Ее 100%-ный владелец – ОАО “Российские железные дороги”. Доходы компании от услуг связи в 2004 г. выросли в два раза и составили $202 млн.

За все восемь лет своего существования ТТК развивался исключительно за счет средств акционеров и своих собственных доходов. В 2004 г. компания инвестировала в свое развитие более $35 млн, а в 2005 г. эта цифра должна составить около $70 млн. Вчера компания объявила, что впервые намерена привлечь средства на открытом кредитном рынке. ТТК выпустил 28 векселей общей стоимостью $55 млн. Организатором выпуска стал Международный московский банк. Ценные бумаги будут погашаться ежемесячно, начиная с августа 2005 г. Дата погашения последнего векселя — ноябрь 2007 г.

“Руководство компании решило, что сейчас наиболее эффективным способом привлечения средств будет именно заем”, — объясняет вице-президент по связям с общественностью ТТК Аркадий Матковский. Аналитики решение ТТК считают правильным. “Сейчас на рынке такая ситуация, когда взять в долг можно достаточно дешево”, — замечает аналитик ИК “Проспект” Ирина Ложкина. Это подтверждают и в самом ТТК. По словам Матковского, заем был предоставлен компании на привлекательных условиях.

Привлеченные средства, говорит Матковский, будут использоваться для финансирования инфраструктурных проектов компании, в том числе для предоставления услуг дальней связи. Заявку на лицензию на дальнюю связь ТТК, по словам Матковского, подал в конце марта, Россвязьнадзор пока не принял по ней решения. Согласно заявке, ТТК намерен начать предоставление услуг дальней связи с 1 января 2007 г.

Создание сети междугородной и международной связи, по словам директора по продуктам и маркетингу компании “Эквант” Александра Вронского, заключается в построении 11 крупных центров коммутации и 89 точек присоединения в каждом из российских регионов. Правда, Матковский замечает, что у ТТК уже есть точки присоединения в 71 регионе.

По мнению директора департамента госполитики Мининформсвязи Виталия Слизеня, стоимость создания всей инфраструктуры сети междугородной и международной связи составляет $50 млн. Большинство участников рынка, собирающихся заниматься дальней связью, с этой оценкой согласны.

Собирать необходимые средства операторы намерены разными способами. Так, компания “Центринфоком”, получившая самую первую лицензию на дальнюю связь, по словам ее гендиректора Владимира Зайцева, частично получит средства от учредителей, частично займет.

Гендиректор “Зебры Телеком” Виктор Каледин считает, что живые деньги для строительства сети вряд ли понадобятся и можно будет обойтись товарными кредитами. В “Экванте” стоимость строительства сети оценивают выше — в $65-70 млн и, по словам Вронского, будут вкладывать собственные средства.

© Юлия Белоус, "Ведомости"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч