MForum.ru
07.07.2005, MForum.ru
5 июля 2005 года на заседании cовета директоров ОАО «Дальсвязь» избран председатель, утверждёны составы правления и комитетов общества, одобрен ряд документов, которые направлены на повышение уровня корпоративного управления и регламентацию деятельности органов управления.
Председателем совета директоров «Дальсвязи» избран Сергей Иванович Кузнецов, заместитель генерального директора ОАО «Связьинвест».
В состав правления ОАО «Дальсвязь» вошло 9 человек. Срок полномочий правления - с 16 июля 2005 года до 30 июля 2006 года:
Алексеев Антон
Алексеевич, генеральный директор ОАО «Дальсвязь»;
Ильченко Владислав Леонидович,
заместитель генерального директора – директор по развитию бизнеса ОАО «Дальсвязь»;
Мамонтов Олег Валентинович, заместитель генерального директора – директор по
технической политике ОАО «Дальсвязь»;
Волошин Константин Геннадьевич,
заместитель генерального директора – директор по экономике и финансам ОАО «Дальсвязь»;
Степанов Евгений Борисович, заместитель генерального директора – директор по
работе с персоналом ОАО «Дальсвязь»;
Добровольский Виталий Иванович, заместитель
генерального директора – директор по безопасности и режиму секретности ОАО «Дальсвязь»;
Карташов Андрей Дмитриевич, главный бухгалтер ОАО «Дальсвязь»;
Ганеева Алла
Альбертовна, начальник отдела ДЭС ОАО «Связьинвест»;
Утина Наталия Петровна,
начальник ДЭПБ ОАО «Связьинвест».
Кроме того, определены составы четырех комитетов при совете директоров общества.
Состав комитета по стратегическому планированию:
Алексеев Антон Алексеевич, генеральный директор ОАО «Дальсвязь»;
Дегтярев Валерий Викторович, генеральный директор ЗАО «Профессиональные
коммуникации»;
Дудченко Владимир Владимирович, глава аналитического отдела
московского представительства компании NCH Advisors Inc;
Кобищанов Михаил
Юрьевич, советник по макроэкономическим вопросам «Даймонд Кэпитал Менеджмент».
Председатель комитета - Орлов Сергей Александрович, исполнительный директор – директор департамента международного сотрудничества ОАО «Связьинвест»;
Состав комитета по кадрам и вознаграждениям:
Жан-Луи Тови - MULTEK (Франция) –
финансовый советник западных инвестиционных фондов;
Орлов Сергей Александрович,
исполнительный директор – директор департамента международного сотрудничества
ОАО «Связьинвест»;
Филиппова Надежда Валентиновна, исполнительный директор -
директор департамента управления человеческими ресурсами ОАО «Связьинвест»;
Председатель комитета - Дудченко Владимир Владимирович, глава аналитического отдела московского представительства компании NCH Advisors Inc.
Состав комитета по корпоративному управлению:
Кобищанов Михаил Юрьевич, советник по
макроэкономическим вопросам компании «Даймонд Кэпитал Менеджмент»;
Скрыльников
Алексей Михайлович, директор департамента по корпоративному развитию ОАО «Дальсвязь»;
Петрова Оксана Валерьевна, заместитель начальника отдела корпоративного
управления ОАО «Связьинвест»;
Председатель комитета - Репин Игорь Николаевич, заместитель исполнительного директора Ассоциации по защите прав инвесторов.
Состав комитета по аудиту:
Жан-Луи Тови - MULTEK (Франция) – финансовый советник
западных инвестиционных фондов;
Репин Игорь Николаевич, заместитель
исполнительного директора Ассоциации по защите прав инвесторов;
Председатель комитета - Дегтярев Валерий Викторович, генеральный директор ЗАО «Профессиональные коммуникации».
Советом директоров утверждены:
Положение «О процедурах (системе)
внутреннего контроля»;
Положение «Об информационной политике»;
Положение «О
порядке использования информации о деятельности ОАО «Дальсвязь», о его ценных
бумагах и сделках с ними, которая не является общедоступной и неправомерное
использование или разглашение которой может оказать существенное влияние на
рыночную стоимость ценных бумаг Общества».
© Андрей Шкурин, корреспондент "Мобильного форума" на Дальнем Востоке
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч