MForum.ru
13.09.2005, MForum.ru
ФГУП «Космическая связь» (ГПКС) - национальный оператор спутниковой связи России – принял участие в 9-м Международном саммите по вопросам финансирования в области спутниковой связи, которая прошла с 5 по 9 сентября 2005 года в Париже (Франция) в рамках 3-й Международной недели по спутниковой связи.
В саммите участвовали крупнейшие мировые операторы спутниковой связи, включая компании SES Global, Eutelsat, Intelsat, NSS, PanAmSat, Loral Skynet, SES Americom, ведущие инвестиционные компании (Morgan Stanley, CSFB и др.), производители ракетно-космической техники и спутниковых платформ. Организатором саммита стала аналитическая компания Euroconsult. ГПКС выступило в качестве спонсора мероприятия.
На саммите обсуждались текущее состояние и основные тенденции развития отрасли телекоммуникаций в целом, и спутниковой связи в частности, вопросы инвестиционной привлекательности отрасли и телекоммуникационных компаний. Большой интерес у участников вызвало обсуждение процессов объединения глобальных и региональных операторов спутниковой связи, и влияние таких процессов на международный рынок.
И.о. генерального директора ГПКС Ю.Д. Измайлов рассказал гостям саммита о результатах программы обновления спутниковой орбитальной группировки ГПКС, о перспективах развития рынка спутниковой связи России. «Основной целью работы ГПКС является сохранение позиций лидерства на российском рынке спутниковой связи и увеличение доли российских услуг связи и вещания на международном рынке» - подчеркнул Ю.Д. Измайлов.
В завершении участники констатировали позитивные тенденции в развитии рынка спутниковой связи, повышение инвестиционной привлекательности компаний отрасли, интенсивное развитие услуг спутниковой связи, включая услуги непосредственного вещания, телевидения высокой четкости и мобильной связи.
© "Мобильный форум" по материалам компании
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч