MForum.ru
20.03.2006, MForum.ru
Корейская фирма KTF Technologies наконец рассекретила новую трубку, которая претендует на звание самого тонкого телефона в мире. Толщина сего шедевра "мобилостроения" - всего 7,9 мм.

KTF Technologies - дочерняя компания крупного оператора KTF - объявила о выпуске модели EV-K100. Напомню, ранее она была представлена под кодовым названием "№7". Продажи аппарата должны начаться уже на следующей неделе. Стоимость телефона составит 400 000 вон (412 долларов).
"Наш сверхтонкий телефон произведет фурор на рынке! Ведь он функционален и доступен по цене. Немаловажную роль сыграет дизайн, ведь сегодня многие покупают телефоны для подтверждения статуса", - сообщил один из представителей KTF.
Кстати, не так давно президент компании VK (одного из конкурентов KTF) Ю Чёл-Санг, заявил, что создание телефона тоньше 8,8 мм невозможно при нынешнем уровне развития технологий. Ведь даже самая небольшая антенна в диаметре достигает почти 7 мм, плюс корпус, а это ещё два пластинки металла, что дает, как минимум, 1,8 мм.
Тем не менее, KTF Technologies удалось удивить всех, опровергнув эту математику. Секрет успеха - уникальная антенна, диаметром менее 7 мм (уменьшения толщины добились путем увеличения длины). Отмечается, что качество приёма при этом не пострадало.
KTF EV-K100 - не только сверхтонкая "игрушка", но и функциональный аппарат, оснащенный MP3-плеером, мегапиксельной камерой, 165 Мб встроенной памяти, 1,8-дюймовым дисплеем.
Новинка предназначена для работы в CDMA-сетях. GSM-версию выпускать пока не планируется. Но это не означает, что KTF не собирается выходить на мировой рынок. Тем более, ажиотаж вокруг тонкого рекордсмена уже набирает обороты. "Пока не имеет особого смысла тратить деньги на разработку GSM-версии телефона. Успех нашему продукту и так гарантирован. Но со временем будет достаточно просто адаптировать EV-K100 для работы в GSM-сетях", - говорят представители компании.
Ольга Шагалова, "Мобильный форум" по материалам "The Korea Times"
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч