Финансы: «Голден Телеком» привлечет $275 млн на развитие

MForum.ru

Финансы: «Голден Телеком» привлечет $275 млн на развитие

26.01.2007, MForum.ru

«Голден Телеком, Инк.» («Голден Телеком»), привлекает синдицированный кредит на сумму $275 млн для развития услуг широкополосного доступа, региональной экспансии и финансирования приобретений «Корбины» и Fortland.


Кредит будет использоваться в первую очередь для финансирования нескольких проектов. Так в частности «Голден Телеком» будет использовать часть заемных средств для завершения сделки по приобретению 51% «Корбины Телеком» и для финансирования развития FTTB в Москве и других городах, где началось строительство данной сети. Компания ожидает, что в течение последующих 2-3 лет около 4-5 млн домохозяйств в России попадут в зону покрытия сети FTTB. В течение 2005 и 2006 годов «Корбина Телеком» построила в столице самую большую в мире Fiber-To-The-Building (FTTB) сеть, которая покрывает 2,4 млн квартир.

Также привлеченные средства компания планирует направить на приобретение Fortland и инвестирование в развитие цифрового телевидения. В декабре 2006 года компания сообщила о подписании договора купли-продажи на приобретение 65% Fortland, который владеет лицензиями на предоставление услуг цифрового телевидения в формате DVB (Digital Video Broadcast) в Москве и Санкт-Петербурге. Компания планирует развернуть данную технологию в 22 крупнейших городах России с общим населением около 35 млн человек. «Голден Телеком» будет использовать часть кредитных средств для развертывания передатчиков и предоставления услуг цифрового телевидения от 80 до 120 телевизионных каналов как платного, так и бесплатного набора телевизионных программ. Кроме того, компания продолжит региональную экспансию и консолидацию альтерантивных операторов. С сентября 2005 года «Голден Телеком» в соответствии со своей стратегией регионального развития в среднем приобретал по одному оператору в месяц. Часть кредитных средств будет инвестировано в существующие предприятия для органического роста компании в крупнейших городах России и стран СНГ.

По словам, главного управляющего «Голден Телеком» Жан-Пьер Вандромма: «В период быстрого роста рынка, который сейчас мы можем наблюдать в России, жизненно необходимо иметь возможности для маневров и финансовые ресурсы для того, чтобы быстро реагировать на изменения рынка и своевременно инвестировать в проекты, обеспечивающие стабильный рост. Данный кредит в сочетании со значительным притоком денежных средств от операционной деятельности поможет «Голден Телеком» занять весомую долю рынка и усилить свою позицию лидера среди независимых операторов в России и странах СНГ».

К синдицированию было привлечено пятнадцать банков и финансовых институтов. Ведущими уполномоченными организаторами займа выступили Citibank N.A., London Branch и ING Bank N.V. Объем заявок на кредит был значительно превышен, позволяя компании увеличить сумму кредита с $200 млн, как ранее ожидалось, до $275 млн. Условия предоставления кредита предусматривают его использование в течение 18 месяцев с поквартальной выплатой, которая начнется через 24 месяца после подписания соглашения. Процентная ставка по кредиту определяется как London Inter-Bank Offered Rate (LIBOR) плюс 1,5% в год за первые 24 месяца и LIBOR плюс 2% за каждый последующий год.

© MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.09. Прогнозируется, что число подключений 6G достигнет 2,4 млрд к 2035 году

24.09. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

24.09. SoftBank инвестирует в активы в сфере ИИ и полупроводников

24.09. МТС усилила сеть LTE в Амурской области возле автомобильного пункта пропуска Кани-Курган

24.09. Билайн продолжает развивать сеть 4G в Башкирии

24.09. МегаФон заявляет о лидерстве по качеству голосовой связи в Астрахани по версии Telecom Daily

23.09. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

23.09. Башенный рынок России. Новый отчет – между олигополией и мультиарендностью

23.09. Мобильный интернет Билайна стал доступен жителям еще 92 сёл и деревень Татарстана

23.09. По данным МегаФон, Вьетнам обошел Таиланд по трафику российских туристов

23.09. МТС модернизировала сеть в 6 районах под Новосибирском

22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД

22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA

22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

Все статьи >>


Новости

25.09. Honor X9e Pro с батареей 11 000 мАч и экраном 10 000 нит представлен в Малайзии

25.09. Mivi One 5G представлен в Индии – первый смартфон бренда с 6000 мАч

24.09. Oppo A7 Pro Max с АКБ 10 000 мАч и защитой IP69K оценен в €599

24.09. Redmi M100 Pro раскрыт в базе ПО – ребрендинг Note 14 Pro 5G для Китая

24.09. Vivo Watch 6 сапфировое стекло и титан с ценником $149

23.09. OnePlus N6 Lite с батареей 7000 мАч за 16 999 рупий представлен в Индии

23.09. Oppo Find X10 – двойная 200-МП камера и батарея 8000 мАч

23.09. Oppo Find X10 Pro Max – первый в мире с тремя 200-МП камерами

22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае

22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально

22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon