ST-Ericsson, совместное предприятие ST-Microelectronics и Ericsson, начало рассылать сэмплы LTE-платформы M700 изготовителям абонентских устройств.

Основные параметры платформы ST Ericsson M700:

100 Мбит/с вниз и 50 Мбит/с вверх
низкая задержка
поддержка четырех диапазонов LTE
полоса частот от 1.4 до 20 МГц
может комбинироваться с другими платформами
программно определяемый доступ
одночиповый RF ASIC с поддержкой MIMO

На базе платформы могут быть созданы LTE-модемы, карты для компьютеров и смартфоны.

Еще параметры:

соответствие 3GPP rel 8
поддержка LTE FDD
соответствие LTE UE Class 3 (это как раз и есть 100/50 Мбит/с)
поддержка полосы частот 1.4, 3, 5, 10, 15, 20 МГц
MIMO и Rx разнесение
USB 2.0 высокоскоростной
USB Ethernet
поддержка внешнего A-GPS
возможность обновлений ПО через USB
поддержка SIMLock, Secure boot, защиты по IMEI

На чем построен:

DB7000 (цифровая часть)
AB5000 (аналоговая часть)
RF7000 (радиотрансивер)

Источник >>>>

Вскоре за M700 последует платформа M710 с поддержкой LTE/HSPA/EDGE. Что еще интереснее.

И платформа M720 с поддержкой LTE / HSPA+ (LTE / HSPA+).

© Александр Московцев, MForum.ru

Все сети LTE в мире >>