Слухи: Intel Smart Wireless Charging Bowl выйдет в этом году

MForum.ru

Слухи: Intel Smart Wireless Charging Bowl выйдет в этом году

23.09.2014, MForum.ru

Концепт беспроводного зарядного устройства Intel Smart Wireless Charging Bowl был впервые представлен на выставке CES 2014 в начале этого года. А сегодня стало известно, что уже к сезону предпраздничных продаж гаджет может появиться на прилавках.


Идея новинки предельно проста: инновационный дизайн в виде чаши, в которую будет помещаться заряжаемый девайс, например, смартфон. Цена новинки и точная дата релиза на сегодняшний день не известны.

© Варвара Бутковская, MForum.ru , по материалам slashgear.com


Публикации по теме:

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

08.04.2026. Intel присоединяется к проекту «фабрики мечты» Маска

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03.2026. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

Все статьи >>


Новости

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально