MForum.ru
09.07.2015,
Компания IBM объявила о разработке транзисторов, топология которых выполнена по нормам 7 нм технологического процесса. Таким образом, компания IBM стал первопроходцем в части подготовке к переходу на новый технологический уровень – для современной индустрии стандартом являются 28 и 14 нм с постепенным переходом к 11…10 нм технологическим процессам к 2016-2017 годам.
Побочным эффектом от перехода к 7 нм технологическому процессу стала возможность использоваться в транзисторах сплава кремния и германия, вместо чистого кремния используемого в современных чипах. Причем переход на сплав позволит не только увеличить скорость переключения транзисторов, но и уменьшить потребление энергии, а соответственно и тепловыделение. Кроме того переход на 7 нм технологию позволит нарастить количество транзисторов входящих в чипсет типичных размеров. Партнерами IBM в разработке новых чипов являются Samsung и GlobalFoundries, ранее купившая мощности IBM по выпуску полупроводников.
© Антон Печеровый, , по информации arstechnica.co.uk
Публикации по теме:
09.06.2026. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
19.05.2026. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
18.05.2026. МегаФон и Yadro запустили первую отечественную БС в городе-миллионнике
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
27.03.2026. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
19.03.2026. Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
13.03.2026. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч