Вычислительная часть MediaTek Helio X12 будет включать в себя 8 ядер Cortex A53 с максимальной рабочей частотой 2,2 ГГц. В качестве графического ускорителя выступает PowerVR GX6250 (OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 и Vulkan API), производительность которого выше, чем у Adreno 330 (используется в Snapdragon 801). Поддержка памяти ограничена двухканальным LPDD3 с частотой 933 МГц. Увы, о более быстрой и энергоэффективной LPDDR4 речи не идет. Для внутренней памяти речь идет о поддержке eMMC 5.1.

Helio X12 поддерживает 21 Мп камеры и фирменную технологию TrueBright, позволяющую с RWWB-датчиков захватить в два раза больше света, чем традиционные RGB-датчики. Отдельно отметим поддержку LTE Cat.6, VoLTE и Wi-Fi Calling. Выпускаться MediaTek Helio X12 будет на мощностях TSMC по нормам 12 нм техпроцесса HPC+. Относительно 28 нм техпроцесса предыдущего поколения снижение площади чипа составляет 10%, а энергопотребеления – до 30%. По предварительным данным в бенчмарке AnTuTu прототипы смартфонов на этом чипсете набирают порядка 55 тысяч баллов. Одним из первых устройств на базе Helio X12 может стать Xiaomi Redmi 3 (не путайте с Redmi Note 3).