Микроэлектроника: SK Hynix хочет больше доходов с рынка 3D NAND

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix хочет больше доходов с рынка 3D NAND

03.10.2018, MForum.ru


Южнокорейская SK Hynix досрочно завершает строительство фабрики M15 в Чхонджу, предназначенной для выпуска чипов флеш-памяти 3D NAND. В 2018 году предприятие будет выпускать 72-слойные чипы, с 2019 года - 96-слойные. Инвестиции в фабрику составили $13.5 млрд. Ожидается, что компания сможет меньше зависеть от выпуска DRAM-чипов, которые в 2017 году обеспечивали 90% суммарной операционной прибыли (доля SK Hynix - 29.9% мирового рынка DRAM). Доля SK Hynix на рынке NAND flash составляла 10.6%, ее в компании хотели бы нарастить за счет новой фабрики.

Открытие нового производства SK Hynix окажет дополнительное давление на рынок и так падавшей в цене памяти NAND flash, рынок флеш-памяти становится все более конкурентным. Источник: dailycomm.ru

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника NAND

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

25.01. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

17.01. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

04.01. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

29.11. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026

22.10. Китайская CXMT планирует провести листинг на Шанхайской фондовой бирже с оценкой в $42 млрд

17.03. Производители NAND flash собираются повышать цены

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

27.04. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

27.04. МегаФон в Забайкальском крае - связь улучшена новой базовой станцией в посёлке Адриановка

27.04. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

27.04. Приложение Т-банка поможет заплатить айфоном без подключения к интернету

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

Все статьи >>


Новости

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD