SkyWater Technology

MForum.ru

SkyWater Technology

23.09.2019, MForum.ru


SkyWater Technology  --  Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Спин-офф Cypress Semiconductor. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. 
Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.


Новости

2022.07 В июле 2022 года компания SkyWater объявила о планах инвестировать $1,8 млрд в предприятие по исследованию и производству микросхем в Индиане в партнерстве со штатом и Университетом Пердью. Известна разработкой промышленной технологии выпуска чипов на углеродных нанотрубках. Технология доведена до уровня выпуска опытных решений (на октябрь 2019 года). В перспективе обещает создать многослойные монолитные чипы 90нм на памяти PRAM и транзисторах на углеродных нанотрубках, которые будут в десятки раз производительнее, нежели чем 7нм "классические" SoC. Также есть планы обновления производства на средства американских военных с целью выпуска устойчивых к ионизирующим излучениям Rad-Hard чипов по технологии 65нм или 45нм.

2019.10.21 Компания SkyWater получит $170 млн от министерства обороны США на создание технологии и развертывание производства чипов, устойчивых к ионизирующему излучению (Rad-Hard), более устойчивых, чем современные. Будут создаваться чипы, как для военного (космического), так и для гражданского применения. Первый транш, $80 млн, компания потратит на строительство новой чистой комнаты площадью 5574 кв.м. на собственном производстве. Также компания намеревается увеличить штат из имеющихся 500 специалистов еще на 30-50 высококлассных инженеров. На первой фазе компания наладит выпуск радиационно стойких чипов на базе процесса PDSOI (частично обедненный кремний на изоляторе) с нормами 90нм. В дальнейшем запланирована замена алюминиевых проводников медными (по технологии "двойной дамаск" - dual-damascene interconnect), что позволит снизить технологические нормы с 90нм до 65нм или до 45нм. В пресс-релизе нет упоминания нанотрубок. | 3dnews.ru ; reuters.com ; skywatertechnology.com  

----

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой