MForum.ru
21.01.2021,
Как стало известно Korea Herald, сейчас в LG Electronics решают, будет ли подразделение, занимающееся производством смартфонов сокращено, продано или тихо уйдет с рынка. Эту информацию сообщил газете сотрудник компании, к необходимости такого решения привела жесткая рыночная конкуренция в сегменте смартфонов, читай - успехи китайских вендоров.
Обсуждать эту тему активно начали после того, как СМИ Южной Кореи опубликовали "внутреннее письмо", которое президент и гендиректор компании LG Electronics Квон Бон Сок направил сотрудникам мобильного подразделения. В письме давалось обещание сохранить рабочие места, даже если изменится направление работы подразделения. Ох уж эти "внутренние" письма, как часто они становятся достоянием общественности...
Так что анонсированный на прошлой неделе съемный экран, возможно останется последней попыткой вендора выделить свои смартфоны с помощью необычного форм-фактора.
Мобильное подразделение компании нередко выглядело темным пятном на фоне положительных финансовых результатов LG Electronics. Суммарно за последние 5 лет, по оценкам Korea Herald, убытки подразделения составили около 5 трлн вон (~4.5 млрд). Компания пыталась снизить расходы за счет наращивания аутсорсинга, но мы с вами знаем к чему чаще всего приводят такие попытки справиться с проблемой.
Источник: mobileworldlive.com
На следующей неделе компания LG Electronics представит итоги 4q2020 года. А мы дождемся итогового решения по судьбе подразделения мобильных терминалов. Вы будете сожалеть, если мобильных аппаратов LG больше не будет? Я - не особо. Из всех моделей, которыми я пользовался, выбор на LG остановился только раз. Опыт использования был приемлемым, но не безусловно приятным, менять аппарат пришлось до его морального устаревания.
----
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко.
теги: телеком LG Electronics слухи смартфоны тренды
Публикации по теме:
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
29.04.2026. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
08.03.2026. Индия создает спутники для «приземленной» орбиты - BEL и Bellatrix объединяют усилия в проекте VLEO
12.02.2026. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии
02.02.2026. OnePlus 16 и Reno 16: как два бренда одной группы готовят радикально разные революции
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
14.01.2026. Samsung и Intel совершили прорыв: осуществлен первый коммерческий звонок по виртуализированной сети 5G
13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech
21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G
21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой