MForum.ru
13.03.2023,
Компания Amber Semiconductor (AmberSemi) объявила, что завершила подготовку к выпуску одного из своих решений в форм-факторе интегральной микросхемы. Речь идет о технологии AC Direct DC Enabler, то есть, как следует из названия, технологии прямого преобразования переменного тока в постоянный без использования трансформаторов, выпрямительных мостов и фильтрации.
Это обещает возможность сокращения размеров многих электронных устройств с питанием от переменного тока, особенно миниатюрных, как детекторы дыма, камеры дверных звонков, термостаты, электроники для встраивания в бытовую технику и т.п. В компании обещают, что новый продукт обеспечит мощность 5 Вт при объеме 1,66 куб.см. Также можно будет настраивать диапазоны выходного напряжения с автоматическим переключением режимом для оптимизации эффективности. Обещаны гибкие реализации: с 3-мя шинами выходного напряжения: фиксированная на 3.3В, фиксированная на 5В и настраиваемая от 1,8В до 24В DC и до 5Вт мощности.
Устройство сможет работать при входных напряжениях в диапазоне 25-277В AC 50/60 Гц. Дополнительную гибкость дает встроенный порт SPI, что позволяет программировать значения по умолчанию, а также управлять конфигурациями напряжений, тока нагрузки, порогами защиты по току и напряжению, а также по температуре. Данные хранятся в энергонезависимой памяти.
Инженерные образцы новых чипов AmberSemi компания обещает представить в конце 2023 - начале 2024 года.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты ВКонтакте
теги: микроэлектроника
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech
21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G
21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой