Конспект выступления Сергея Белякова, руководителя департамента маркетинга компании GS Group на вебинаре, организованном АКРП в рамках проекта «Кооперационный хаб». Подготовка конспекта: Алексей Бойко, «Чипы и чиплеты».

Расскажу о компетенциях GS Group, о наших продуктах и услугах.

GS Group – российский мультиотраслевой инвестиционно-промышленный холдинг, который работает на рынке с 1991 года. Сегодня это крупная технологическая компания с наработанными компетенциями в микроэлектронике и радиоэлектронике, в информационных технологиях. Головной офис находится в Санкт-Петербурге, а основные производственные площадки радиоэлектронной отрасли – в городе Гусеве Калининградской области.

Холдинг GS Group с 2008 года развивает здесь флагманский инвестиционный проект — инновационный кластер «Технополис GS». В состав кластера входит несколько высокотехнологичных предприятий, цель которых — сформировать полный цикл производства потребительской электроники (от корпусирования микросхем до упаковки готовой продукции) и предложить широкий спектр направлений контрактного производства.

На слайде представлены наши основные заводы.

• GS Nanotech осуществляет разработку, корпусирование и тестирование микроэлектронной продукции;

• НПО «Цифровые телевизионные системы» —оказывает полный комплекс услуг по сборке электронных устройств любой сложности и ориентировано на крупносерийное производство потребительской электроники, в том числе контрактное производство;

• завод «Пранкор» — производитель высокоточной технологической оснастки из пластика и металла, а также контрактный производитель светодиодного освещения;

• «Первая Картонажная Фабрика» - изготовитель финишной картонной упаковки.

В «Технополисе GS» выпускаются ТВ-приставки под собственным брендом холдинга GS Group — General Satellite. Наверняка вы слышали о таком бренде. Это яркий пример производства продукции полного цикла, начиная от производства компонентов и заканчивая конечным изделием. Приставки General Satellite изготавливаются уже более 15 лет GS Group — основной поставщик этих изделий для оператора спутникового цифрового ТВ – Триколор, кстати, самого крупного из операторов Pay TV в Восточной Европе. За эти годы были изготовлены десятки миллионов этих изделий. Производство осуществляется на НПО «Цифровые телевизионные системы». В каждом таком приемнике есть как минимум несколько компонентов, произведенных на заводе GS Nanotech. Были задействованы и корпуса, производимые «Пранкором», а также наша же упаковка с «Первой картонажной фабрики».

В 2021 году на базе предприятий «Технополиса GS» холдинг GS Group запустил крупносерийное производство светодиодов под брендом GS LED самых востребованных и распространенных типов.

Мощности GS Group позволяют выпускать до 145 млн светодиодов в год — это крупнейшее производство светодиодов в России. Модельный ряд светодиодов GS LED включает более 140 модификаций.

Модели в основных типоразмерах, востребованных на российском рынке, занесены в Реестр радиоэлектронной промышленности. Это светодиоды в корпусах 2835, 3030, 5050 Модельный ряд постоянно пополняется и расширяется.

В феврале 2023 года было запущено производство нового типа светодиодов под брендом GS LED — GSLED 5050s. Это высокомощный светодиод в 10-кристальном исполнении, аналог мощных светодиодов для промышленного и уличного освещения на замену ушедшим с российского рынка известным брендам типа OSRAM, Cree. Эта продукция нашего производства уже доступна в серийном исполнении.

Подробнее остановлюсь на производстве электронных компонентов. Завод GS Nanotech, о котором я уже упоминал, на сегодня остается самым крупным в России предприятием по корпусированию микросхем в пластиковые корпуса различных типов. В основном мы корпусируем в BGA, LGA, QFN, производим металлополимерные и полимерные микросхемы на органической подложке. Умеем корпусировать кристаллы в металлокерамические корпуса, но фокус все же на пластиковые микросхемы.

На нашей площадке можно получить полный спектр услуг, начиная от утонения и резки полупроводниковых пластин с кристаллами. Работаем в основном с пластинами 300 мм, но также можем утонять и пластины диаметром 100 мм и 200 мм. Утонение в основном производим до 150 – 200 мкм, — для наших проектов такие толщины являются типовыми. Максимум утоняли до 80 мкм, ниже уже сложнее работать с пластиной. Так что, если в вашем проекте требуются услуги по утонению и резке, мы их также оказываем.

Помимо того, что у нас есть высокотехнологичное производство, наши специалисты оказывают услуги по дизайну и проектированию корпусов микросхем. Как правило, мы сами разрабатываем топологию подложки, либо топологию предоставляет заказчик. В зависимости от выбранного варианта дизайна мы выбираем фаб для производства, как правило, из числа расположенных в Азии.

Если говорить об основных технологиях сборки, то мы используем в основном технологию Wire Bond — это разварка золотой или медной проволокой. Используем в основном проволоку 20 мкм, впрочем, это определяется потребностями заказчика. Мы можем использовать, проволоку разного диаметра, если есть такая необходимость.

На этом слайде представлен технологический road map (дорожная карта) развития наших технологий корпусирования микросхем. Как видите, в 2012 году мы начали с достаточно простых решений, с производства памяти DDR2 методом 2D Wire Bond в корпусе BGA. В основном эти микросхемы использовались для спутниковых приставок в «вертикальном заказе» нашего холдинга. Постепенно мы наращивали компетенции в корпусировании.

В 2014 году мы начали выпускать многокристальные микропроцессоры собственной разработки по технологии «Система-в-корпусе» (System-in-Package, SiP). Они также использовались для наших телевизионных спутниковых приставок. За последующие 5-6 лет мы выпустили несколько модификаций SiP (System-in-Package) с числом кристаллов от четырех до шести, включающих центральный процессор, память, оперативную память, сопроцессор криптозащиты, пассивные элементы — все это размещалось в едином корпусе микросхемы. Максимально производили до 3 млн единиц в год, всего за это время выпустили порядка 15 млн различных микросхем.

На сегодня в России с таким уровнем технологической проработки корпусирования, больше никто этим не занимается в сравнимых крупносерийных масштабах. С 2015 года вектор заказов начал смещаться с внутренних на внешние. Появились первые заказчики, клиентская база стала расти. Мы уже успели поработать с основной массой российских разработчиков и производителей микроэлектроники. В основном оказываем услуги по корпусированию в пластик по технологии Wire-Bond.

С 2018-2019 года начали активно осваивать также технологию Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа). На сегодня с основными разработчиками отечественных процессоров мы так или иначе сотрудничали, продолжаем работать и, в ближайшее время, планируем запускать выполнение крупносерийных заказов по сборке микропроцессоров по технологии Flip chip. Не буду называть коллег, вы все знаете о ком идет речь. Известно, что коллеги столкнулись с проблемами в поставке им кристаллов, сейчас эти проблемы решаются, и мы надеемся, что в ближайшее время мы начнем корпусировать такого рода высокотехнологичные процессоры в России. И холдинг GS Group, в частности, GS Nanotech будет в этом процессе активно участвовать.

Кроме того, что мы оказываем услуги по контрактной сборке микросхем, мы также производим собственные электронные компоненты, в частности, интегральные микросхемы для приборов учета электроэнергии. Сейчас серийно доступны несколько микросхем, это интерфейс RS 485, энергонезависимая память NOR Flash, есть также ряд других микросхем, которые будут доступны уже в ближайшее время.

Мы столкнулись с теми же проблемами, что и коллеги по цеху, в плане доступности кристаллов, материалов для корпусирования. Но эти вопросы планомерно решаются, подбираются аналоги, новые материалы. Поэтому микросхемы есть на нашем складе, их можно у нас заказать. Микросхемы включены в реестр отечественной продукции.

Кроме того, мы готовы произвести под заказчика те электронные компоненты, которые необходимы. Совместно с проектными и конструкторскими отделами заказчика мы можем разрабатывать топологию подложки и корпуса чипа, а затем оказывать услуги по сборке на наших площадках.

Еще один продукт, который мы выпускаем серийно, начиная с 2017 года, это SSD (твердотельные накопители информации). На сегодня в реестре отечественной продукции находится 13 наших моделей, которые выпускаются более, чем в 50 модификациях.

Важно отметить, что эти накопители производятся на основе чипов NAND Flash памяти, закорпусированных на нашем производстве. Мы покупаем кристаллы на пластинах у нескольких поставщиков. На сегодня в мире 5 основных производителей такой памяти, с тремя из них мы работали, с некоторыми продолжаем работать. Корпусируем память на нашем производстве и на основе этих микросхем производим наши накопители. Основные форм-факторы — это 2.5”, M.2, и U.2 для серверов. Интерфейсы — SATA и PCI Express.

За несколько лет мы расширили наш модельный ряд. В этом году у нас появятся новые модели на новой компонентной базе, поскольку часть прежде используемой комплектации сейчас недоступна. За последние 2 года у нас поменялось много материалов, которые мы использовали для корпусирования: специальные пленки, клей, компаунды. На все изделия мы планируем получать заключения Минпромторга о подтверждении российского происхождения для внесения в Реестр отечественной промышленной продукции. Следите за новостями!

Резюмируя: мы готовы сотрудничать в различных аспектах, в разработке и в производстве. «Технополис GS» — уникальная площадка с полным циклом производства, удобная для выполнения «вертикальных» заказов, от производства компонентов до конечных изделий.

Контакты представлены на слайде, есть информация на сайте gsnanotech.ru, в частности, представлены каталоги микросхем, данные по накопителям информации. Data sheets и информацию по ценам высылаем по запросам. Мы открыты для общения, пожалуйста, обращайтесь!

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты ВКонтакте

теги: микроэлектроника

--