Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обещает тесты 2нм уже в 2023 году

11.06.2023, MForum.ru


Цепочка стимулов, заставляющих компанию ускорить разработку, не такая уж и длинная. ИИ требует ускоренных вычислений. Да и топовые производители смартфонов и других гаджетов хотят все более мощные чипы в надежде конвертировать эту мощность в ощутимое для потребителей конкурентное преимущество, защитив свою долю рынка. Соответственно, для выпуска чипов NVidia и Apple требуются очередные новые технологии.

 

 

Одно из направлений, почти исчерпавшее возможности для совершенствования, это повышение плотности размещения вентилей и других элементов на чипе. Переход к 2нм обещает, пусть и небольшое, но все же ощутимое умощнение вычислительных возможностей чипов. В мире осталось не так много производителей, которые работают над этой технологией - TSMC, Samsung Electronics и Intel. TSMC принципиально важно удерживать технологическое лидерство, чтобы сохранять свою позицию «номера 1» на мировом рынке контрактного производства. Не удивительно, что компания TSMC напрягает все свои интеллектуальные мышцы, чтобы не проиграть эту гонку южнокорейцам. И для этого ускоряет разработку и запуск техпроцесса 2нм, как сообщает нам Tom's Hardware.

Дистанция от тестов до крупносерийного производства немалая - не менее года. Так что даже если чипы по процессу 2 нм, как ожидается начнут выпускать в опытных сериях в этом году, устройства на их основе мы увидим не ранее конца 2024 года. А то и вовсе в 2025 году.

Разработкой технологии 2 нм в TSMC занимаются в городском округе Баошань, здесь же будет действовать линия производства чипов по этой технологии - в начале опытного, затем крупносерийного. Также эту технологию поставят на заводе в Тайчжуне, на западе Тайваня, где идет стройка.

Для TSMC переход легким не будет, т.к. это не «допиливание» отлаженного техпроцесса 3нм, а переход на новый тип транзисторов - с FinFET на GAA.

В разработке используют ИИ AutoMP от NVidia, которая на порядок ускоряет процессы оптимизации при проектировании кристаллов. С использованием ИИ в компании связывают также потенциально высокую энергоэффективность решений 2нм.

Нет сомнений также в том, что в Samsung Electronics приложат немалые усилия, чтобы опередить TSMC. Что же, быть первым, это важно, но недостаточно. Клиенты будут смотреть также на качество доступных им решений, их цену и т.п. Кто в итоге будет победителем… если на Тайвань не приплывет «черный лебедь» в виде материкового Китая, я бы ставил на тайваньцев.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC GAA 2нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

29.01.2026. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

13.01.2026. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics

13.01.2026. Рост стоимости разработки микросхем стремительно растет. Есть ли способы сдержать этот рост?

11.01.2026. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

Все статьи >>


Новости

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69