IoT: U-blox, специалист в области IoT, закрывает мобильное подразделение

MForum.ru

IoT: U-blox, специалист в области IoT, закрывает мобильное подразделение

17.01.2025, MForum.ru


Компания u-blox, известная модулями интернета вещей, заявила о намерении постепенно свернуть свой убыточный бизнес в сфере сотовой связи, чтобы полностью сосредоточиться на продуктах, использующих технологию спутникового позиционирования, Wi-Fi и Bluetooth.

В сотовом подразделении швейцарской компании работает порядка 200 человек, 1H2024 компания завершила убытками.

Компания пояснила, что выход из бизнеса сотового IoT, это «наиболее жизнеспособный курс действий для обеспечения долгосрочной стратегической направленности компании и ее операционной эффективности». В предыдущие несколько месяцев компания пыталась найти покупателя на свое подразделение, но эти поиски не увенчались успехом.

Можно, конечно, сказать, что это очередная европейская компания, которая проиграла конкурентам из других стран. А можно задуматься о растущей стагнации в наземной сотовой связи.

По материалам Mobile World Live

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: IoT участники рынка Европа

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

04.06.2026. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

11.05.2026. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

27.04.2026. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

23.04.2026. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

17.04.2026. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03.2026. Европа и Китай синхронно демонстрируют успех лазерной связи с геостационарными спутниками

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

27.02.2026. Samsung Galaxy S26 и S26+ — ставка на софт и минимальные аппаратные изменения

19.02.2026. Google Pixel 10a — Tensor G4, быстрая зарядка и семь лет обновлений по той же цене

17.02.2026. В Европе разработали новый класс полупроводников на базе GeSn

16.02.2026. CEA-Leti представляет чистую комнату площадью 2000 кв. м для разработки полупроводников следующего поколения

10.02.2026. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

09.02.2026. Компания Imec открывает пилотную линию по производству чипов стоимостью 2,5 млрд евро, чтобы укрепить свои позиции в сфере ИИ

03.02.2026. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч