MForum.ru
11.01.2026,
Вот уже немало лет, как разработчики полупроводников стараются сбалансировать такие базовые параметры микросхем как их производительность, энергоэффективность и площадь кристалла. Но чем быстрее процессор, тем большие напряжения требуются для его работы, тем большее получается энергопотребление, тем сложнее обеспечивать отвод тепла. В случае с процессорами для серверов, используемых в ЦОД, это приводит к значительным затратам как на покупку электроэнергии, так и на создание и эксплуатацию систем охлаждения.
Усовершенствование техпроцессов в сторону уменьшения размера узла и повышения плотности размещения узлов на пластине еще более усложняет решение вопросов энергоэффективности. На кристалле появляются так называемые «горячие точки». Если не контролировать их температуру, это ухудшает работу транзисторов, сокращается их время жизни, а в крайних сценариях может происходить необратимое повреждение полупроводниковой структуры на кристалле.
Это заставляет компании, занимающиеся проектированием микросхем, бороться за такой показатель, как производительность-на-ватт, стараясь повысить этот показатель. Все большее распространение получают такие методы, как динамическое управление напряжением и частотой, чиплетный подход и управление тепловыми процессами с использованием ИИ. Многие инженеры предпочитают пожертвовать несколькими процентными пунктами от максимально достижимой производительности, если это сулит заметное снижение энергопотребления и рабочей температуры.
В перспективе просматривается создание архитектур, которые одновременно будут нацелены на высокую производительность и на низкое энергопотребление. Например, ожидается разработка специализированных ускорителей, которые активируются только для выполнения задач определенного типа, или применение гетерогенных ядер, которые в реальном времени направляют рабочие нагрузки н а наиболее эффективный для каждой задачи процессор.
Такие инновации призваны решать насущные для пользователей проблемы – высокой стоимости энергии, ограниченного срока службы батареи, но с обязательным решением задачи дальнейшего повышения производительности.
Отрасль переосмысливает понятие «быстрее», придавая ему значение «быстрее и прохладнее», что призвано обеспечить устойчивость технологического прогресса как в техническом, так и в экономическом плане.
(1) Ожидается, что среднее энергопотребление GPU в долгосрочной перспективе снизится благодаря архитектурным усовершенствованиям, оптимизации моделей ИИ и ужесточению энергетических норм.
(2) FLOPS (операции с плавающей запятой в секунду): показатель количества вычислений с плавающей запятой, используемый в качестве метрики производительности для высокопроизводительных компьютеров.
по материалам отчета PwC “Semiconductor and Beyond 2026”
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: аналитика прогнозы микроэлектроника производительность vs энергопотребление Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч