MForum.ru
22.06.2026,
На выставке ITF World 2026 компания imec представила устройство на основе квантовых точек и кубитов, изготовленное с использованием высокоапертурной EUV-литографии. Зазоры между затворами составляли примерно 6 нм. Такой подход, по оценкам imec, приближает возможности масштабирования подобных устройств. Кроме того, мы можем сделать вывод – в квантовой индустрии начался переход от отдельных физических демонстраций к крупномасштабным системным проектам.
В последние 10 лет, компании, занимающиеся темой квантовых вычислений, занимались разработками со все более сложными кубитами в различных архитектурах: сверхпроводящих, с захваченными ионами, нейтральными атомами, на основе фотоники и кремниевые спиновые. На уровне отдельных кубитов все работает, проблемой остается масштабирование до уровня, пригодного для производства, с возможностью взаимосвязи миллионов устройств. Пока что удалось добраться лишь до уровня в сотни физических кубитов. Чем далее, тем ближе проекты к типичным проблемам современной микроэлектроники – плотным межсоединениям, решению задачи теплоотвода, технологичности производства, решению вопросов упаковки, расходам на коррекцию ошибок.
Стратегия imec основана на идее, что кремниевые спиновые кубиты смогут использовать многие наработки кремниевой микроэлектроники, коллективный интеллект и уже созданные инструменты. В этом плане High-NA EUV обещает возможность производства кубитных структур с точностью, воспроизводимостью и плотностью, сопоставимыми с полупроводниковыми.
Функционирующая матрица кубитов с зазорами между поршневым и барьерным затворами всего в 6 нм, созданная с помощью высокоапертурной EUV-литографии (Источник: imec).
Кубиты лишь часть проблемы, все более сложной задачей становится соединение большого количества кубитов. В частности, есть проблема соединения электроники, работающей при комнатной температуре, с криогенными системами. Для решения этой проблемы в imec работают над криогенными CMOS-контроллерами, усовершенствованной 3G-интеграцией и вариантами гибридных соединений, оптимизированных под низкие температуры.
Еще 5 лет назад многие считали, что NISQ (шумные квантовые системы промежуточного масштаба) придут к коммерциализации. На сегодня все больше исследователей уверены – необходимы полностью отказоустойчивые архитектуры с крупномасштабной квантовой коррекцией ошибок. Это требует еще большего количества физических кубитов, чтобы создать стабильные логические кубиты. Значит, масштабируемость решений, приобретает все большее значение. И здесь мы приходим к уже известным технологиям – передовая литография, упаковка, криогенная электроника и гетерогенная интеграция – их совокупность может дать искомую масштабируемость.
Конечно, эти рассуждения, во-многом основаны на идее, что кремниевые спиновые кубиты могут стать доминирующей архитектурой. Учитывая, как много альтернатив сейчас находится в активной разработке, мы не можем быть уверены, что «выстрелит» не одна из них. И все же, спиновые кубиты представляются весьма перспективным направлением.
((по материалам Eetimes, картинка - imec, на ней изображена функционирующая матрица кубитов с зазорами между поршневым и барьерным затворами в 6нм, созданная с помощью высокоапертурной EUV-литографии ASML)) ||
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника кремниевые спиновые кубиты квантовые вычисления производство квантовой электроники imec
--
Публикации по теме:
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч