Микроэлектроника: Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

23.06.2026, MForum.ru

Курс Китая на импортзамещение производственного оборудования в сегменте производства полупроводников все более ощутим для «западных» конкурентов. Но ситуация для участников «западного блока» не одинакова. Более всех, похоже, пострадали японские производители – в среднем выручка японских компаний, работающих с китайским рынком, сократилась на 10%. Большинство компаний это переживут, но те из них, кто строил свою деятельность вокруг китайского рынка, ощутили болезненные потери, как например, Tokyo Electron, которая еще год назад получала от рынка Китая порядка 50% общей выручки.


Американским производителям в какой-то мере проще переживать ситуацию, поскольку в результате все более жестких экспортных ограничений, вводимых американским правительством, они уже не первый год как работают в условиях сокращенных экспортных возможностей. Впрочем, частично эти экспортные ограничения распространяются и на японских производителей, и на вендоров из Нидерландов.

Производителям «западного блока» приходится переориентироваться на потребности внутреннего рынка входящих в него стран, а также искать новые рынки сбыта, как, например, Индия и ряд других азиатских стран, которые хотели бы вступить в клуб производителей полупроводников, как, например, Вьетнам.

Впрочем, на всех рынках, где нет контроля «западного блока», уже через несколько лет «западным» производителям придется столкнуться с конкуренцией со стороны китайских поставщиков. Это, кстати, касается и попыток российских вендоров производственного оборудования выходить на зарубежные рынки – с этим лучше было бы поторопиться, потому что уже через несколько лет выйти на них станет заметно сложнее.

-- 

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК 

--

теги: микроэлектроника производственное оборудование тренды мнения геополитика конкуренция Китай Япония

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

14.05.2026. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

09.04.2026. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

24.02.2026. Американская Anthropic заявила, что ряд китайских ИИ-компаний незаконно использовали модель Claude для улучшения собственных систем

11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

23.01.2026. Больше тайваньских инвестиций могут быть только... инвестиции Тайваня в США на $250 млрд

20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

04.01.2026. Правительство США вернуло разрешения TSMC, Samsung и SK Hynix на закупку американского оборудования для заводов компаний в Китае, но есть нюанс

09.12.2025. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай

30.11.2025. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

07.11.2025. В Европе пошли на попятный – Нидерланды готовы отказаться от контроля над Nexperia

03.11.2025. Nexperia China заявляет о наличии «достаточных запасов»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч