Микроэлектроника: OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

MForum.ru

Микроэлектроника: OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса

24.06.2026, MForum.ru

Этот чип предлагается, как очередная альтернатива GPU Nvidia и тензорным процессорам Google. У компании есть образцы в кремнии, которые испытываются в лабораториях компании с моделью GPT-5.3-Codex-Spark. Запуск чипа в производство планируется в конце 2026 года. Производитель чипа – TSMC, а ИИ-серверов на нем – Celestica.


Очередное подтверждение тренда – крупные участники рынка ИИ (Amazon, Google и другие) не довольствуются разработкой моделей, но занимаются и собственной аппаратной частью. Как правило, рентабельность производства собственных чипов далека от идеала.

Какие выводы для нас.

🔹 Зависимость от Nvidia, вероятно, будет снижаться. На рынке будет все больше альтернатив чипам компании, у нее, как минимум, будут покупать меньше, что затруднит для компании поддержание существенного отрыва от конкурентов.

🔹 Разработчики ИИ тяготеют к вертикальной интеграции.

🔹 «Малышам» и «отставанам» делать в теме нечего – разрыв между крупными корпорациями и остальными участниками рынка может нарастать. Единственный шанс для таких участников рынка - придумать альтернативные, более эффективные архитектуры. Иначе - быть монополизации.

🔹 Использовании ИИ в разработке чипов – новый стандарт, поскольку это сокращает сроки проектирования. У кого есть больше доступа к ИИ, тот все может делать быстрее и эффективнее. Это опять-таки бонус для крупнейших участников рынка. Небольшим останется только «пыль глотать».

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК 

--

теги: микроэлектроника искусственный интеллект ИИ-чипы чипы ИИ OpenAI Broadcom тренды

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

10.04.2026. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

27.02.2026. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

25.02.2026. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

10.02.2026. Британский производитель полупроводников Fractile объявил о крупнейшем в истории компании расширении

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

05.02.2026. Cerebras Systems привлекла $1 млрд при оценке в $23,1 млрд - новый этап в гонке за рынок ИИ‑чипов

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01.2026. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч