MForum.ru
30.06.2026,
В основе проблем – ситуация вокруг Ормузского пролива. Из-за снижения поставок нефти снизилась загрузка нефтеперерабатывающих и нефтехимических заводов. В итоге уменьшилось поступление сырьевого CO₂, который образуется в качестве сопутствующего продукта при основных процессах. В итоге цены на сжиженный CO₂ выросли примерно на 20% с начала 2026 года.
Стоит отметить, что обычно производители полупроводников (как и их поставщики) поддерживают запасы примерно на 2 недели каждый. В сумме – примерно на месяц. К июню уровень запасов этого соединения в цепочке поставки опустился ниже этого порога.
С проблемами столкнулись, в частности, Samsung Electronics с ее потреблением в 1800-2000 метрических тонн в месяц и SK Hynix (600-700 м.тонн). Пока что предприятия справляются с логистикой, они активизировали закупки. Но чем дальше, тем сложнее найти дополнительные объемы. Если дефицит затянется, то мы можем получить очередной виток подорожания микросхем памяти.
Зачем применяют высокочистый CO₂? Для очистки пластин, прежде всего, для удаления с пластин остатков фоторезиста, одновременно проникая в мельчайшие структуры полупроводников, удаляя загрязнения. Для этого вещество переходит в так называемое сверхкритическое состояние, когда оно начинает демонстрировать одновременно свойства жидкости и газа.
Геополитика в ее текущем варианте постоянно бьет по цепочкам поставок. Микроэлектроника уже сталкивалась с логистическими проблемами с гелием, безводным фтороводородом и рядом других высокочистых газов. Пока что нет признаков того, что все эти проблемы вмиг «рассосутся», а значит – производителям придется наращивать запасы всего, что будет бить по себестоимости, заставляя поднимать цены. ||
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника материалы газы CO₂ оксид углерода углекислый газ вещества высокочистые газы проблемы
--
Публикации по теме:
26.06.2026. Американские роботы извлекут ОЗУ и другие полезности из электронного мусора
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
16.06.2026. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора
11.06.2026. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te
10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
13.04.2026. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
19.03.2026. В России освоили производство активных лазерных элементов
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
06.03.2026. Химмед начнет производить особо чистые кислоты для микроэлектроники
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч