MForum.ru
13.07.2026,
Южная Корея заявила, что расходная часть госбюджета в 2027 году вырастет до масштабных более 800 трлн вон ($531 млрд). Это последствия того, как резко выросли налоговые поступления этого государства от бурно развивающейся индустрии микросхем для ИИ.
Наивысший приоритет получат три «мегапроекта»:
Причем финансирование этих направлений будет осуществляться не только за счет выросших налоговых поступлений, но также за счет масштабной реструктуризации существующих программ расходов, пересмотра обязательных расходов и сокращения неэффективных программ.
«Дополнительные налоговые поступления – ценный ресурс, который будет использован в «золотой период», когда будет определено глобальное доминирование в области ИИ», - заявил президент Ли.
В частности, в Южной Корее планируют сформировать Фонд реагирования на будущие изменения в качестве стратегической инвестиционной платформы. В этот фонд будут направлены налоговые поступления, которые условно «не ожидались» (в таком объеме). Их планируется затем инвестировать в 4 сегмента: молодежь, двигатели роста, регионы и таланты. В эффективности этих правительственных трат, есть, конечно, сомнения, но посмотрим. «Мегапроекты» выглядят для меня более понятным и потому более разумным вложением средств. Так или иначе, на сегодня вложения крупных корейских компаний в области микроэлектроники, то есть, прежде всего, компаний Samsung Electronics и SK Hynix, похоже, «выстрелили».
((по материалам Reuters))
--
✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК
--
теги: микроэлектроника Южная Корея страны-участницы рынка микроэлектроники стратегии геополитика и микроэлектроника господдержка
--
Публикации по теме:
29.06.2026. Samsung и SK Hynix возглавят проект поддержки развития ИИ в Южной Корее с объемом инвестиций в $1 трлн
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
11.06.2026. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te
08.05.2026. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
13.04.2026. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
20.01.2026. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
17.01.2026. Глобальные сдвиги в сфере производства памяти сохранят лидерство Азии
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч