MForum.ru
14.07.2026,
Если вас интересует эта тема, то можно посмотреть публикацию "Горячий конструктор для холодного расчета", автор - Андрей Кондратьев, Телеспутник.
Статья посвящена чиплетному подходу в микроэлектронике - модульной архитектуре, при которой система собирается из нескольких специализированных кристаллов (чиплетов), изготовленных по разным техпроцессам и объединённых в одном корпусе. Это мировой тренд, позволяющий обходить физические ограничения закона Мура, снижать стоимость разработки и повышать выход годных изделий. Для Китая и России такой подход рассматривается еще и как способ преодоления санкционных ограничений, позволяющий создавать высокопроизводительные системы даже на «зрелых» техпроцессах (например, 28 нм).
В России уже сделаны первые шаги: Фонд перспективных исследований зарегистрировал топологию интерфейсного чиплета с высокоскоростным интерконнектом, НИИМА «Прогресс» ведёт НИР по чиплетам в сотрудничестве с Зеленоградским нанотехнологическим центром. Однако эксперты отмечают серьёзные препятствия: отсутствие универсальных стандартов соединений (UCIe), низкую кооперацию между производителями, технические проблемы (теплоотвод, питание, интеграция) и необходимость создания экосистемы на десятилетия. При этом чиплеты признаются перспективными для дорогих нишевых решений (АФАР-антенны, системы спецназначения), но не для массовой недорогой продукции.
Конечно, в рамках одного текста невозможно было даже краешком зацепить многие важные аспекты. Например, можно говорить о сложностях производства подложек для гетерогенной интеграции, а также о межсоединениях TSV, материалы для упаковки (полимеры и припои) и оборудование для сборки тоже зачастую в санкционных списках. Есть ли на эти решения массовый заказчик, кроме "специальных". Тот же UCIe можно ли использовать, да и в целом консорциум UCIe постоянно развивает стандарт, если не быть частью этой работы, то есть риск, что отставание будет и в чиплетах. Проектирование чиплетов потребует других САПР, впрочем, здесь мы и так начинаем чуть ли не с чистого листа.
Несмотря на перечисленное, я все равно придерживаюсь идеи перспективности чиплетных технологий для России, если мы еще продолжаем смотреть в сторону технологической независимости. Впрочем, если все еще вернется к ситуации закупок, то научные разработки в этой области вряд ли пропадут, возможно, найдутся те, кому их можно будет лицензировать. ||
--
✓ подписаться на tg-канал ART и на канал Бойко про телеком в VK
--
теги: чиплеты чиплетные технологии мнения
--
Публикации по теме:
14.04.2026. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
06.04.2026. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
02.04.2026. Yadro инвестирует 135 млрд рублей в развитие 5G до 2031 года
01.04.2026. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04.2026. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03.2026. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03.2026. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03.2026. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03.2026. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03.2026. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03.2026. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03.2026. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения
24.03.2026. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
23.03.2026. МТС разместила биржевые облигации серии 002P-17 на 10 млрд
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч