MForum.ru
30.07.2026,
Речь идет о сравнительно небольшой (для рынка США) сумме в $300 млн, которая будет выделена компании GlobalFoundries (GF). Сделка оформлена как подписание «письма о намерениях» между Министерством торговли США и компанией GF. В рамках сделки государству отойдет около 1% акций компании (примерно на $269 млн по текущей рыночной стоимости). Средства выделяются в рамках того пакета в $874 млн, которые в США правительство направляет на поддержку развития критических технологий для цепочки поставок вычислительных систем.
Финансирование планируется направить на разработку новых оптических материалов, передовых технологий производства пластин и современных методов упаковки, включая 3D-гибридную склейку. В частности, от GF ожидают разработку и внедрение оптики с околопроцессорным размещением (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO).
CPO особенно актуальна, поскольку предполагает интеграцию оптических и электрических компонентов в едином корпусе, что обеспечивает заметное повышение производительности на фоне снижения энергопотребления.
Технология будет опираться на недавно представленную GF платформу Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine, которая уже обеспечивает производительность 400 Гбит/с на линию и повышает энергоэффективность в 5 раз.
Разработки предполагается внедрить на существующих мощностях GF в Мальте, штат Нью-Йорк, и Берлингтоне, штат Вермонт, что обеспечит создание в США производственной базы для серийного производства кремниевой фотоники.
💎 Кремниевая фотоника - это не просто сегмент рынка, а революционный шаг для вычислительной инфраструктуры, и данная сделка подчеркивает ее стратегический приоритет для США.
Современные системы ИИ требуют передачи значительных объемов данных между процессорами. Традиционные медные соединения стали «бутылочным горлышком», ограничивая производительность и создавая проблемы с энергопотреблением. Фотоника, передающая данные со скоростью света, предлагает решение по расширению этого горлышка. Технологии NPO и CPO, которые будет развивать GF, являются ключевыми этапами перехода от электрических соединений к оптическим.
Инвестиции направлены на то, чтобы закрепить за США лидерство в технологии, которая станет основой для инфраструктуры ИИ. Создание мощностей для серийного производства кремниевой фотоники в США снижает зависимость от иностранных поставщиков в критически важной для обороны и экономики сфере.
Получение государством доли в капитале компании мы уже видели в отношении Intel, похоже это становится новым элементом американской промышленной политики. Государство из наблюдателя или инвестора превращается в акционера, заинтересованного в успешности и росте компании. Похоже, что в США оценили действенность этого подхода на примере Китая, где подобное практикуется уже давно.
--
✓ RUSmicro в Max
--
теги: микроэлектроника кремниевая фотоника CPO NPO господдержка инвестиции финансирование госучастие США
--
Публикации по теме:
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч