MForum.ru
31.07.2026,
MoS₂ - перспективный материал, который постоянно всплывает в последние годы в зарубежных новостях микроэлектроники. Вот и в МТФИ решили сказать свое слово, наши способ решения одной из ключевых проблем, которые мешают созданию промышленных технологий производства узлов на основе дисульфида молибдена, «двумерного» материала толщиной 0.65 нм (всего 3 атома).
Главная проблема двумерных материалов состоит в том, что при попытках подключить к тонкому слою проводника металлических контактов, полупроводник разрушается. Исследователи из МФТИ предложили «туннельный буфер» - ультратонкую прослойку из оксида титана (TiO₂) толщиной около 1 нм. Чтобы вырастить ее поверх дисульфида молибдена, поверхность обрабатывают низкоэнергетическими ионами гелия, выбивая из нее отдельные атомы серы и создавая тем самым микроскопические «вакансии», точки для сцепления с оксидом титана.
Этот подход универсален и применим к целому классу других двумерных материалов: дисульфиду вольфрама, селенидам молибдена и вольфрама. В перспективе этот подход можно будет задействовать для создания еще более миниатюрных, чем сегодняшние транзисторов, в том числе, для создания гибкой и прозрачной электроники.
Подробнее можно почитать в пресс-релизе МФТИ.
Это очень интересная разработка, результаты которой опубликованы в рецензируемом международном журнале Vacuum (doi 10.1016). Вместе с тем, стоит понимать, что это пока что, скорее, фундаментальное исследование технологии, которую вряд ли мы завтра увидим в серийном производстве.
● Если говорить о других интересных лабораторных исследованиях, то, например, сообщалось о том, что исследователи из Университета штата Пенсильвания в 2025 году создали первую в мире CMOS-структуру из двумерных материалов без использования кремния. Для транзисторов n-типа был задействовал дисульфид молибдена в виде двумерной пленки, а для транзисторов p-типа – диселенид вольфрама (WSe₂). В результате получился прототип, который способен выполнять базовые логические операции («И», «ИЛИ», «НЕ» и т.п.). Для его работы достаточно низкого напряжения, потребляет он очень мало энергии. Правда, есть нюанс: частота работы составила около 25 кГц - значительно медленнее, чем у современных кремниевых процессоров. В другом американском университете умеют делать из дисульфида молибдена волноводы толщиной 0.6 нм.
● В Японии научились растить из дисульфида молибдена почти идеальные однослойные нанотрубки диаметром около 1нм.
● А вот в прагматичном Китае уже подошли куда ближе к практическому использованию новых двумерных материалов. В частности, запущена первая демонстрационная линия по производству микропроцессоров из MoS₂. Речь о проекте компании Shanghai Atomic Technology. Они создали инженерную демонстрационную линию для производства микропроцессоров WUJI на основе дисульфида молибдена.
● В июле 2026 года запущена пилотная линия другой шанхайской компании - Yuanjiwei. Она тоже работает с 2D-материалами (в том числе с MoS₂) и поддерживает полный цикл: от подготовки двумерных материалов до проектирования, изготовления пластин и интеграции готовых микросхем. Это еще не промышленное массовое производство, но близко к тому.
● Есть китайские разработки чипов на основе монослоя дисульфида молибдена, которые выдерживают до 10 Мрад, без деградации параметров транзисторов.
В общем, похоже на то, что MoS₂ и другие двумерные материалы в шаге от массовых изделий и этот шаг, скорее всего, будет сделан в ближайшие годы, что сулит немалые изменения на рынке микроэлектроники.
--
✓ Подписка на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника дисульфид молибдена двумерные материалы горизонты технологий вести из лабораторий
--
Публикации по теме:
14.06.2026. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм
03.03.2026. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации
27.02.2026. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм
23.02.2026. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов
09.01.2026. Китай запустил первую в мире производственную линию для чипов нового поколения
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч