Технологические маршруты разрабатываются с нуля под линейку процессоров Иртыш. Это непростой вид упаковки, поскольку для этого требуется резка пластин, монтаж множества кристаллов в общий корпус, герметизация, установка распределяющей теплокрышки с золотым термоинтерфейсом, формирование выводов.

🔹НИУ МИЭТ в этом партнерстве отвечает за исследования.

🔹ЗНТЦ займется организацией серийной сборки на базе нового производства.

🔹Трамплин Электроникс выступит заказчиком, поставщиком кристаллов, а также обещает финансировать проект за счет частных инвестиций, без привлечения бюджетных средств. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника корпусирование процессоров упаковка российские микропроцессоры

--