MForum.ru
Зеленоградский концерн «Ангстрем» хочет стать рентабельнее. Для этого он увеличит диаметр пластин, на которых размещаются чипы
Источник: Игорь Цуканов, , 15.09.2008, №173 (2195)
План на полгода
ОАО «Ангстрем»
О реконструкции рассказал Дмитрий Знаменский, директор по связям с общественностью концерна «Ангстрем» (объединяет одноименный завод, «Ангстрем-Т» и «Ангстрем-М»). Сейчас в основном выпускаются пластины диаметром 100 мм. Увеличение диаметра до 150 мм повысит рентабельность производства, объясняет Знаменский: на таких пластинах можно разместить больше микропроцессоров, а себестоимость почти не меняется. Например, экономия на энергообеспечении составит 6 млн руб. в месяц.
Производство станет безубыточным при выпуске 5500 пластин в месяц, говорит Знаменский. На первом этапе концерн инвестирует в проект от 50 млн руб. (более $2 млн), что позволит наладить выпуск 8000 пластин в месяц.
Увеличение диаметра со 100 мм до 150 мм повышает рентабельность выпуска готовых микросхем (пластина с микропроцессорами) в 1,5-1,8 раза, подтверждает представитель «Ситроникса» Ирина Ланина. Подконтрольный «Ситрониксу» зеленоградский завод «НИИМЭ и Микрон», по ее словам, использует пластины диаметром 200-300 мм. Чем больше диаметр, тем эффективнее производство, но доступа на новые рынки такая модернизация не откроет, говорит исполнительный директор Национального центра информтехнологий Булат Гайфуллин; для этого нужно модернизировать производство самих чипов.
Это требует инвестиций другого порядка. «Ангстрем-Т» привлекла во Внешэкономбанке 815 млн евро ($1,14 млрд) и строит на них фабрику для изготовления чипов по технологии 0,13-0,11 мкм. «Ситроникс» готовится выпускать еще более миниатюрные устройства — 0,065-0,045 мкм; стоимость проекта — 58,4 млрд руб. ($2,3 млрд), из них 49% вложит государство.
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки