MForum.ru
Зеленоградский концерн «Ангстрем» хочет стать рентабельнее. Для этого он увеличит диаметр пластин, на которых размещаются чипы
Источник: Игорь Цуканов,
План на полгода
ОАО «Ангстрем»
О реконструкции рассказал Дмитрий Знаменский, директор по связям с общественностью концерна «Ангстрем» (объединяет одноименный завод, «Ангстрем-Т» и «Ангстрем-М»). Сейчас в основном выпускаются пластины диаметром 100 мм. Увеличение диаметра до 150 мм повысит рентабельность производства, объясняет Знаменский: на таких пластинах можно разместить больше микропроцессоров, а себестоимость почти не меняется. Например, экономия на энергообеспечении составит 6 млн руб. в месяц.
Производство станет безубыточным при выпуске 5500 пластин в месяц, говорит Знаменский. На первом этапе концерн инвестирует в проект от 50 млн руб. (более $2 млн), что позволит наладить выпуск 8000 пластин в месяц.
Увеличение диаметра со 100 мм до 150 мм повышает рентабельность выпуска готовых микросхем (пластина с микропроцессорами) в 1,5-1,8 раза, подтверждает представитель «Ситроникса» Ирина Ланина. Подконтрольный «Ситрониксу» зеленоградский завод «НИИМЭ и Микрон», по ее словам, использует пластины диаметром 200-300 мм. Чем больше диаметр, тем эффективнее производство, но доступа на новые рынки такая модернизация не откроет, говорит исполнительный директор Национального центра информтехнологий Булат Гайфуллин; для этого нужно модернизировать производство самих чипов.
Это требует инвестиций другого порядка. «Ангстрем-Т» привлекла во Внешэкономбанке 815 млн евро ($1,14 млрд) и строит на них фабрику для изготовления чипов по технологии 0,13-0,11 мкм. «Ситроникс» готовится выпускать еще более миниатюрные устройства — 0,065-0,045 мкм; стоимость проекта — 58,4 млрд руб. ($2,3 млрд), из них 49% вложит государство.
15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru
13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru
11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru
11.08. [ПО] Анонсы: Realme изменила подход к выпуску обновлений ПО / MForum.ru
08.08. [Новинки] Слухи: Подтверждены основные характеристики Infinix Hot 60i 5G / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Redmi 15 5G с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
08.08. [Новинки] Анонсы: Honor 400 Smart с АКБ 6500 мАч появился в Европе / MForum.ru
07.08. [Новинки] Слухи: Exynos 1680 замечен в листинге Geekbench 6 / MForum.ru
07.08. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Moto G06 / MForum.ru
06.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о спецификациях Nubia Z80 Ultra / MForum.ru
05.08. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 5G с чипсетом чипсет Snapdragon 4 Gen 2 представлен официально / MForum.ru
05.08. [Новинки] Анонсы: Honor Play 70 Plus получил Snapdragon 6s Gen 3 и АКБ 7000 мАч / MForum.ru
04.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo Y04s представлен официально / MForum.ru
04.08. [Новинки] Слухи: Oukitel WP210 готовится к анонсу / MForum.ru