Huawei представила первый в мире полуразмерный встроенный модуль HSUPA на выставке CeBIT 2009

[Ганновер, Германия, 3 марта 2009 г.] Компания Huawei Technologies Co., Ltd., мировой лидер в области решений для сетей связи следующего поколения, представила первый в мире полуразмерный встроенный модуль HSUPA. Размеры нового устройства примерно вдвое меньше рыночных аналогов, и составляют 26,8305 мм.

Huawei EM775 специально разработан для нетбуков, фиксированных беспроводных терминалов и мобильных Интернет-решений. Он обеспечивает скорость передачи данных на восходящем канале до 5,76 Мбит/с, а на нисходящем - до 7,2 Мбит/с. Устройство поддерживает различные операционные системы, включая Windows2000/XP/VISTA /Win7 и LINUX.

Модулю присвоен индекс EM775. Его малая опорная поверхность позволяет оптимизировать размеры мобильных Интернет-устройств и использовать более совершенные технологии. В продуктовом портфеле Huawei присутствует полный спектр модулей с поддержкой различных интерфейсов, частот и мобильных стандартов, включая HSPA, WCDMA, GSM и EV-DO.

Джеймс Чен, руководитель отдела маркетинга терминальных устройств Huawei, заявил: "Современная индустрия требует все большей миниатюризации мобильных беспроводных устройств. EM775 позволяет производителям достичь еще большей экономии пространства для таких мобильных решений, как мини-ноутбуки, что обеспечит пользователям дополнительные удобства”.

Источник информации: пресс-релиз компании Huawei Technologies